據(jù)外媒報道，特朗普政府正在考慮改變監(jiān)管規(guī)定，試圖阻止海外的芯片代工廠，包括臺積電等在內(nèi)的芯片制造商向華為出售芯片產(chǎn)品，以及計劃為中國的新型客機銷售噴氣發(fā)動機的計劃，而原定于2月28日舉行會議被推遲到3月11日。
據(jù)悉，美國要求世界各地芯片企業(yè)在獲得許可的情況下，才能使用美國設(shè)備生產(chǎn)供應(yīng)給華為的芯片，從而切斷中國獲得關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)的渠道。
路透社引述一名知情人士的話稱，美國正在努力做的是“確保他們能控制的范圍內(nèi)，沒有一塊芯片流向華為”。該人士稱，這一芯片提案已經(jīng)完成草擬，但尚未獲得批準。
最新報道顯示，這場原定于周五舉行的內(nèi)閣級別會議被推遲到3月11日，會議的主要議題之一就是如何擴大美國的權(quán)利，以阻止華為使用更多使用采用了美國技術(shù)的外國產(chǎn)品。
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