在近日召開的摩根士丹利（Morgan Stanley）會議上，英特爾首席財(cái)務(wù)官喬治·戴維斯（George Davis）面向投資者表示，承認(rèn)已經(jīng)落后多家競爭對手，追趕至少需要兩年時(shí)間。

　　目前，英特爾仍在努力改進(jìn)10nm制造工藝，而競爭對手臺積電（TSMC）已經(jīng)為7nm工藝做好準(zhǔn)備，并且朝著5nm方向邁進(jìn)。戴維斯表示，這種在制程上的差異意味著10nm處理器產(chǎn)能。

　　“正如去年5月19日我們在分析師活動(dòng)日上所說的，現(xiàn)在已經(jīng)不是屬于英特爾的輝煌時(shí)代。 我們的產(chǎn)能要比14nm少很多，更低于22nm，但是我們非常興奮的看到各種改進(jìn)，我們預(yù)估在2021年年底前會邁入7nm時(shí)代并提供更卓越的性能表現(xiàn)。”

　　英特爾旨在通過平臺級別的改進(jìn)來解決其性能不足的問題，其中包括在AI和軟件方面進(jìn)行緊密的硬件集成。英特爾希望在2021年底趕上臺積電，但該公司并就此止步，公司希望在2022年底采用3nm結(jié)構(gòu)。