如果要評手機(jī)的三大件，SoC、屏幕、相機(jī)應(yīng)該會(huì)得到多數(shù)人的贊同。

    統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research出具的智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器，相對于BP基帶而言）份額榜單顯示，高通目前仍舊牢牢把持市場份額第一。

    不過，從2018年到2019年，高通的份額略有下滑，即從35％降至33．4％。

    第二位是聯(lián)發(fā)科，去年的份額是24．6％。3～5名分別是三星、蘋果和華為海思。

    從圖表可知，僅三星和華為的份額在2019年同比上揚(yáng)，報(bào)告認(rèn)為三星手機(jī)的出貨依然強(qiáng)勁是一方面，另外一個(gè)因素是Exynos處理器得到摩托羅拉、vivo部分型號(hào)手機(jī)的采用。

    按照地區(qū)來看，中國市場是華為最大的發(fā)動(dòng)機(jī)，其出貨份額29％僅次于高通的41％。不過在歐洲市場，三星拿到了高達(dá)27％的份額。另外，中國的紫光展銳在印度也有可觀的一席之地。

    當(dāng)然，隨著5G手機(jī)的普及，主要廠商的份額可能會(huì)發(fā)生進(jìn)一步變動(dòng)，目前，華為非常激進(jìn)，已經(jīng)發(fā)布了三款5G SoC集成基帶式芯片，領(lǐng)先于任何對手。