在半導體行業(yè)，害怕被卡脖子的不止是中國公司，實力最強的美國也一樣擔心，因為除了x86處理器之外，蘋果、AMD、NVIDIA、高通、賽靈思等公司的芯片也是海外公司代工的。為了解決這個心頭大患，特朗普政府已經(jīng)多次邀請臺積電、三星等公司去美國建設晶圓廠。

    最近的新聞里，美國還邀請了Intel公司參與討論，希望Intel在美國建廠——這個新聞讓人有點意外，Intel的芯片制造大本營一直都是美國本土，海外制造只有愛爾蘭、以色列，低端的封測產(chǎn)品才放在中國、馬來西亞等國家和地區(qū)。

    實際上美國邀請Intel討論的不只是建廠，特朗普政府給Intel支的招是開放代工——希望美國的Intel公司能為美國公司代工各種芯片，不再依賴外國公司，這才能解決美國政府的擔憂，畢竟臺積電、三星都不是美國公司。

    不知道美國政府官員看過新聞沒有，他們這個聰明的提議是Intel前幾年就想過的了，早在22nm工藝上，Intel就開始對外提供代工服務，然而Intel的代工服務一直進展的不夠順利，最大的客戶也就是Altera的FPGA芯片，但是Intel前幾年就花了167億美元將代工業(yè)務最大的客戶給收購了，變成了子公司。

    除了Altera公司，跟Intel達成代工合作的還有LG公司，在LG的移動手機業(yè)務還沒沒落的時候，他們希望使用Intel的10nm工藝代工自研的ARM處理器，當時也是雄心勃勃，然后也沒有然后了……

    早在2018年底，Intel公司就低調(diào)退出代工市場了，放棄跟臺積電、三星等公司爭奪代工市場的努力了。

    現(xiàn)在特朗普政府的熱情邀請下，Intel會不會重拾代工業(yè)務？這不好說，但是現(xiàn)實的問題來了，即便Intel有心重返代工，他們的產(chǎn)能也不夠，目前的主力產(chǎn)能14nm及10nm工藝都不夠Intel自己用的，14nm都缺貨一年多了，10nm產(chǎn)能還在建設期，這樣的狀態(tài)下Intel恐怕很難去給其他廠商代工。