美國商務部15日晚間消息，全世界所有公司，只要利用或者利用到美國設備與技術，幫華為生產產品，都必須得到美國政府批準，對華為及其在“實體清單”上關聯公司的臨時通用許可將延長90日至8月14日。

    路透社15日消息，美國政府周五采取行動，阻止全球芯片制造商向華為供應半導體，此舉將加劇中美緊張關系。美國商務部表示，正在修改一項出口規則，此戰略的目的是阻止華為得到來自美國軟件或者技術所生產的半導體，這一舉措徹底切斷了華為破壞美國出口管制的努力。

    美國瞄準了華為的智能手機以及電信設備中對半導體的需求，這也是中美爭奪全球技術主導地位的核心。在過去一年時間，雖然華為被列為美國經濟的黑名單，但是仍然可以使用美國的軟件和技術設計半導體。如今規則改變，使用美國芯片制造設備，或者使用美國軟件的外國公司必須先獲得美國的許可證，然后才能向華為或海思等關聯公司供應某些芯片。

    美國商務部表示，該規則將允許已在生產的晶圓從周五起在120天內完成交付給華為，芯片組需要在周五之前投入生產，否則將不符合規則。

    另外，商務部延長了一項臨時許可證，該許可證原定于周五到期，以允許其中許多在美國農村地區運營無線網絡的美國公司在8月13日之前繼續與華為開展業務。警告稱，這將是最終的延期決定。

    路透社首次報道稱，美國政府正在考慮修改《外國直接產品規則》（Foreign Direct Product Rule），該規則于11月將某些基于美國技術或軟件的外國制造商品置于美國法規之下。

    截止發稿時，美國芯片股大跌，美國跌幅4％，高通跌幅3．7％，臺積電跌幅2．5％，AMD跌幅2．3％。

    從去年5月16日起，美國將華為列入“實體清單”，今天正好一年了。在這一年時間里，美國分別在去年5月、8月、11月、今年2月、今年3月宣布了5次延長華為臨時許可，這一次宣布的是第6次延長了，新的期限是8月14日。

    而近期，日本媒體對華為Mate30 5G版手機進行拆解之后，發現在受到制裁之后，中國產零部件的使用率按金額計算已經從25％左右大幅上升到約42％。與此同時，美國產零部件則從11％左右降到了約1％。

    另外還發現，在此次的新型5G版手機上，難度較高的通信芯片也部分采用了由海思半導體研發的產品。在過去的4G手機上，這部分芯片原本采用的是美國大型通信芯片企業思佳訊（Skyworks Solutions）的產品，如今華為已經能獨自進行研發。

    至于此次美國重新修改規則，到底對華為影響幾何，暫時無法做出結論，可以肯定的是現在全球科技企業，開始人人自危，套用愛因斯坦的一句話，科技是沒有國界的，但是科技企業是有國界的，科技從全球化轉向區域式的孤島式發展已經可以預見了。