近日，芯榜（微信：icrankcn）的一篇推送刷屏半導(dǎo)體圈：我們盤了一下，華為海思可能真的走投無路了。
有網(wǎng)友表示，華為“備胎”計劃自研芯片中，除了用于手機的麒麟系列芯片，還包括基帶芯片巴龍、基站芯片天罡、服務(wù)器芯片鯤鵬、路由器芯片凌霄以及人工智能芯片昇騰等，甚至還有面向5G物聯(lián)網(wǎng)場景的鴻蒙操作系統(tǒng)。這些以神獸命名的芯片，是華為公司業(yè)務(wù)能否在極限狀態(tài)下生存的關(guān)鍵。
日前，外界傳言，臺積電和高通都已經(jīng)向美國遞交了意見書，爭取能夠繼續(xù)對華為供貨芯片。由此，華為能否迎來轉(zhuǎn)機？另有傳言稱，為從根本上解決自身供應(yīng)鏈仰人鼻息的困擾，華為有意長期朝著IDM廠商轉(zhuǎn)型，并且自建晶圓廠，最終像三星、英特爾那樣具備自研自產(chǎn)芯片的能力。不過此傳言，尚未得到華為官方證實。
不讓聯(lián)發(fā)科獨享華為的芯片大單，傳高通向美國遞交申請，希望對華為供貨芯片？
自美國5月15日升級禁令后，緊接著又給出了120天的寬限期。這120天的寬限期又分兩個部分，按美國商務(wù)部的說法，在寬限期的前60天，是美國搜集各方意見，以及企業(yè)法規(guī)解釋的期間，企業(yè)最晚可在7月14日提交意見；7月14日后，才是向美國商務(wù)部申請許可的階段。于是，市場便傳出了這樣的消息：臺積電趕在最后期限之前，向美國遞交意見書，盡最大力爭取在寬限期后可繼續(xù)向華為供貨。
上個月初，臺積電董事長劉德音在股東會上就多次重申，將努力爭取出貨華為。而業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電能夠獲得許可繼續(xù)代工的可能性非常低，“如果臺積電有獲得許可的可能，則美國大費周折修改規(guī)定豈不多此一舉？”
美國除了限制晶圓代工廠為華為生產(chǎn)芯片外，同時也造成美系芯片廠商如高通等面臨難以出貨的窘境。據(jù)此前的報道稱，華為在面臨無法自研芯片的情況下，將與聯(lián)發(fā)科開展深度合作，從而定制高端處理器，并且用于華為的旗艦機。近來，華為向聯(lián)發(fā)科采購的芯片訂單增長了三倍；并且，華為推出了多款搭載聯(lián)發(fā)科天璣800系列的新機。此外，來自供應(yīng)鏈的消息稱，聯(lián)發(fā)科為了應(yīng)對5G芯片出貨量大增，已經(jīng)分三批向臺積電追加訂單，每月追加投片量超2萬片，包括7nm和12nm，也還排隊切入5nm。
面臨自研芯片生產(chǎn)受阻的背景下，2020年3月，華為輪值董事長徐直軍曾表示，美國新一輪打擊下，華為海思芯片可能會陷入到無法量產(chǎn)的境地，但是華為依然可以從三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等公司購買芯片。因此，美國打擊華為，美系芯片廠商其實也跟著受累。
有業(yè)內(nèi)人士透露，不只臺積電，高通也向美國遞交了出貨華為的申請，而且“最近高通在臺積電和三星都增加了不少訂單，不知道高通是否有拿到什么美國的內(nèi)部消息？”
在過去一段時間里，除了高端旗艦機采用自家的處理器外，華為低端手機會搭載高通的芯片，如暢享8、暢享9、榮耀8X max等。去年華為創(chuàng)始人任正非就曾表示：“盡管某些領(lǐng)域華為已經(jīng)開發(fā)出可以取而代之的產(chǎn)品，但如果美國允許英特爾、高通等公司繼續(xù)供貨，華為會繼續(xù)向他們購買產(chǎn)品。”
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果高通等芯片供應(yīng)商能獲得許可向華為出貨芯片，也算是當(dāng)前最好的消息。然而，在這背后卻又有隱藏著重重隱憂。華為雖可因此繼續(xù)維持運轉(zhuǎn)，但無法使用自研芯片，為了不使其產(chǎn)品失去技術(shù)領(lǐng)先性，只能在高端產(chǎn)品上依賴美系芯片，從而還是被扼住了“咽喉”。
華為海思的5nm基站芯片大單和新款麒麟處理器，臺積電將可如期在120天的寬限期內(nèi)全數(shù)出貨。消息還稱，華為已經(jīng)囤積了一年半至兩年的芯片來供給自己的基站和服務(wù)器使用。至于手機芯片，按照華為新機發(fā)布的慣例，此次緊急代工的麒麟新處理器將由秋季發(fā)布的Mate 40系列搭載。但從2021年開始，華為智能手機可能面臨不小的挑戰(zhàn)，隨著手機存貨逐漸耗盡，消費者終端部門的收入會隨之下滑。
為提升自身供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定性，傳華為有意向IDM廠商轉(zhuǎn)型，打造自有芯片制造工廠？
華為已經(jīng)開始了圖謀自救。有傳聞稱，華為欲轉(zhuǎn)向IDM模式，自建晶圓廠，進入更多業(yè)務(wù)領(lǐng)域。就像三星那樣，不僅自研自產(chǎn)芯片，并且用在自有品牌的終端設(shè)備上。過去幾個月里，時不時傳出，海思的芯片設(shè)計人員將“散落”到國內(nèi)其他設(shè)計企業(yè)，但有消息人士表示，海思仍在擴張，暫不考慮縮減規(guī)模。
對于芯片制造，有消息稱，目前在國內(nèi)，已經(jīng)找到一條0.13微米8英寸非美國技術(shù)代工線，可以為華為當(dāng)即生產(chǎn)產(chǎn)品；在12英寸成熟工藝上，華為正與國內(nèi)代工打造一條45nm非美國技術(shù)產(chǎn)線（當(dāng)前評估下來此產(chǎn)線只需換掉4-5臺關(guān)鍵設(shè)備即可），而且期望年內(nèi)解決；在12英寸先進工藝上，對外在與三星、臺積電聯(lián)系，對內(nèi)與產(chǎn)業(yè)基金、本土代工廠聯(lián)系，旨在打造一條28nm非美國技術(shù)產(chǎn)線，以支持28nm工藝以上產(chǎn)品全部自產(chǎn)。
按國內(nèi)半導(dǎo)體現(xiàn)在的情況來看，是否真有8英寸非美系生產(chǎn)線可行且已有規(guī)劃？半導(dǎo)體資深專家莫大康認(rèn)為，如果用純國產(chǎn)設(shè)備，12英寸產(chǎn)線的相關(guān)設(shè)備還差得太多，8英寸是有希望的。“對于國內(nèi)半導(dǎo)體，可能12英寸差距大，可以爭取；但是0.13微米8英寸是可行的，美國對此沒有辦法。但即使8英寸的生產(chǎn)線，也需要國內(nèi)合理突破，否則連不成線。”
事實上，在8英寸及以下生產(chǎn)線中，設(shè)備主體以翻新的二手設(shè)備為主，而國內(nèi)支持能力也較強。莫大康表示，采用翻新加國產(chǎn)設(shè)備配套是理想方案，所以即便在美國重壓下，國內(nèi)至少在0.13微米8英寸生產(chǎn)線仍能生存支持下去。
舉例來說，青島芯恩用的便是自行翻新二手設(shè)備的方法，通過聘請日本、韓國等多位有經(jīng)驗的設(shè)備維護工程師，帶領(lǐng)國內(nèi)工程師，自已采購二手設(shè)備，自已進行翻新。據(jù)芯恩創(chuàng)始人張汝京稱，在翻新二手設(shè)備上，通過有經(jīng)驗的高手帶領(lǐng)年輕人成長，可培養(yǎng)國內(nèi)青年的設(shè)備維護工程師。此外，通過二手設(shè)備翻新，還可以規(guī)避禁運風(fēng)險。
就以8英寸產(chǎn)線而言，華為投資一條非美系8英寸產(chǎn)線為己所用，并非沒有可能。
建一條12英寸非美系產(chǎn)線的可能性有多大？“可能性很小。”莫大康認(rèn)為。現(xiàn)階段國內(nèi)12英寸芯片生產(chǎn)線以進口設(shè)備為主，國產(chǎn)化率在15％左右。此類設(shè)備現(xiàn)階段的困難尚離不開原廠的技術(shù)支持，包括軟件升級等。
“就算集日韓等的設(shè)備能打通生產(chǎn)線，但是工藝和設(shè)備密切相關(guān)，成本很高，花費時間，而且其中如果日系設(shè)備占比太多恐怕也不是長久之計。”莫大康表示，即便用來自日韓廠商的設(shè)備，也不能排除美國在某個時間點出手干預(yù)的可能。
此外，更換設(shè)備后，工藝也要重新研發(fā)，工作量非常大，良率調(diào)試更是耗時耗力。“一條可以符合先進工藝要求的產(chǎn)線，不是搭積木那么簡單。設(shè)備驗證周期都長，即使日本歐洲韓國的設(shè)備技術(shù)上和美國差距沒有那么大，一條產(chǎn)線更換核心設(shè)備再跑工藝，調(diào)通，爬坡良率這些都是消耗時間的。”
作為以重資產(chǎn)為主的芯片制造，自建晶圓廠所要投入的資源極大，且周期長，華為在晶圓制造領(lǐng)域幾乎沒有技術(shù)和人才積累。因此，即使打算轉(zhuǎn)型IDM廠商，短期內(nèi)，大規(guī)模生產(chǎn)制造仍得依靠其他芯片代工廠。