據(jù)《華爾街日報》周六報道,芯片制造商高通公司正在游說美國政府撤銷對華為技術(shù)有限公司出售元器件的限制,此前這家中國公司被美國列入貿(mào)易管制的“實體清單”。報道援引高通公司的一份講演稱,高通公司希望向華為出售芯片,而這家中國公司將在其5G手機中包括這些芯片。
稿件中表示,通過這些限制,美國將一個每年價值高達80億美元的市場交給了高通的外國競爭對手。
高通表示,這一限制“無意中為高通的兩個海外競爭對手創(chuàng)造了巨大的賺錢機會?!?/p>
高通所指的這兩家對手是中國臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科,以及韓國的三星電子。高通稱,美國政府的措施將阻礙美國在5G領(lǐng)域的研究和“領(lǐng)導(dǎo)地位”,而這對美國利益而言“是不可接受的結(jié)果”。
特別是聯(lián)發(fā)科,上一周剛剛爆出華為已向聯(lián)發(fā)科下1.2億顆芯片的巨額訂單。
報道稱,高通認為,獲得與華為交易的許可將為公司帶來數(shù)十億美元的收入,并有助于為新技術(shù)的開發(fā)提供資金。反之,不但便宜了其海外競爭對手,對華為也“幾乎沒有影響”,因為后者可以從其他地方采購。
值得注意的是,此次游說正值高通解決與華為專利糾紛之際。高通財報顯示,公司已于今年7月與華為達成一項和解協(xié)議,并簽署一項長期及全球?qū)@S可協(xié)議,授權(quán)華為使用高通的專利技術(shù)。高通稱,根據(jù)和解協(xié)議,該公司將收到華為約18億美元的相關(guān)款項收入。
《華爾街日報》援引一名消息人士的話說,在雙方達成和解前,高通公司已于今年6月向美國政府申請了向華為銷售5G芯片組的許可。