前言：

在國產替代大趨勢下，沒有IP，基本就沒有芯片。中國想要實現自主IP，路途仍漫漫，可吾將求索，亦需努力前行。

“中國芯片IP第一股”終上市

2020年8月18日，芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原股份”）正式在上海交易所科創板掛牌上市。

上市后，芯原股份成為科創板集成電路設計產業中重要的一員，公司依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務。

IPO后，VeriSiliconLimited持股16．1171％，香港富策持股為8．6582％，國家集成電路基金持股為7．1864％，小米基金持股為5．6269％。

公司本次上市募集資金將重點投向科技創新領域，包括“智慧可穿戴設備的IP應用方案和系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目”，“智慧汽車的IP應用方案和系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目”，“智慧家居和智慧城市的IP應用方案和芯片定制平臺”，“智慧云平臺系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目”和“研發中心升級項目”。

小米從造芯到投芯

2019年3月29日，芯原微電子向上海證監局遞交了輔導備案申請，預示著進入沖刺科創板的跑道。

隨后在2019年6月27日，芯原微電子對外宣布，湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）等對其進行增資。增資后，湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）持股6．2521％。

就在芯原微電子上市前的最后一輪融資中，湖北小米長江實業基金合伙企業背后的股東發起人引人關注，它就是小米科技有限公司。正因此，小米成為了芯原微電子的第四大股東。

未來，芯原微電子與小米之間會否在投資關系之外，產生更多產品應用層的碰撞火花，不得而知。但能預測到的是，小米參投背后，不單單會獲得芯原微電子上市帶來的投資收益，還會對其AIoT戰略的加速落地，帶來一定的增勢。

未來，公司將持續保持對半導體IP的研發投入，并擇機進行投資或并購，以擴充核心半導體IP儲備；同時還將不斷升級基于先進工藝的系統級芯片定制平臺（包括基礎和應用軟件平臺），打造面向數據中心、可穿戴設備、智慧城市和智慧家居、智慧汽車等應用領域的芯片核心技術平臺。

芯原目前亮點與挑戰

芯原是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務提供商。

目前公司營收主要來自于兩部分，一個是平臺化的芯片定制業務，包括芯片設計和芯片量產；另一個則是芯片IP授權業務，收入來自授權費和IP設計完成的相應產品銷售使用費。

從毛利率看，2019年公司一站式芯片定制業務毛利率僅為13．66％，而芯片IP授權業務毛利率高達94．78％。

從以上分析中不難看出，芯原股份已經建立起了一定的技術壁壘。但距離其成為行業巨頭，依然困難重重。

芯原在半導體設計服務和IP授權等方面已有積累，并形成全球范圍內的行業品牌，這種行業變化為芯原帶來了重要發展機遇。

①芯原有著獨特的經營模式：芯片設計平臺即服務模式。SiPaaS模式是指基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，為客戶提供一站式芯片定制服務和半導體IP授權的一種商業模式。

該種經營模式使得公司集中力量于自身最為擅長的技術授權和研發平臺輸出，市場風險和庫存風險壓力較小，這種模式導致半導體IP授權業務毛利率極高。

②在先進工藝節點方面，公司已擁有14nm／10nm／7nm FinFET和28nm／22nm FD－SOI制程芯片的成功設計流片經驗，并已開始進行5nm FinFET芯片的設計研發和新一代FD－SOI工藝節點芯片的設計預研，這兩種技術都是晶體管進一步縮小所需要發展的核心手段。

然而，在芯片IP市場上，ARM無疑是王者，有著40．9％的市占率。在去年市占率排名前十的公司中，僅有一家中國企業，芯原股份市占率為1．8％，排名第七。

縱觀全球芯片市場，芯原股份在市場中的占比不足2％，大部分份額由英美企業獨占，芯原股份在全球中央處理器（CPU）IP等薄弱的環節中缺乏話語權。

未來要邁過的幾個檻

①持續大量研發投入帶來的虧損是芯原股份面臨的第一道坎。在芯片IP行業，大多數公司研發費用占營收比例在30％到40％這一區間，個別公司在某些年份甚至能達到70％。ARM由于規模效應，這一比例可以壓低至30％以下。

2016年到2019年，芯原股份研發費用占營收比例在37％到30％之間波動，這一比例并不算高，但已經讓公司不堪重負。

然而，大量研發人員開支并沒有為公司換來高速增長，從2016年到2019年，芯原股份營收復合增速僅為16．7％。

2019年人均創收為143萬元，遠低于A股半導體設計公司人均創收中位數234萬元。由此看，芯原股份研發轉化效率現階段偏低。

②芯原在美國，歐洲和日本設有分支機構，并正在積極拓展海外業務。報告期內，公司海外收入分別為6．84億元，7．31億元，7．8億元和3．66億元，分別占公司營業總收入的82．14％，67．65％，73．75％和60．21％。

但公司海外收入占比較大，海外市場受政策法規變動、政治經濟局勢變化、知識產權保護等多種因素影響，若公司不能及時應對海外市場環境的變化，會對海外經營的業務帶來一定的風險。

目前，中國半導體市場自給率僅有 12．2％，預計 2027 年有望達到 31．2％，半導體產業國產化具有較大空間。

③未決訴訟產生的風險，2019年11月19日，香港比特以芯原香港違反協議約定，提供的產品有缺陷、沒有合理地切合該類產品通常被需求的目的以及不具備可銷售質量，違反了雙方協議內明示及／或暗示的條款及／或條件為由，將芯原香港訴至香港特別行政區高等法院原訟法庭，要求芯原香港賠償其損失2508萬美元及利息、訟費等其他有關費用。

結尾：

中國半導體市場規模正不斷擴大。到2027年，中國半導體市場規模將占到全球市場總規模的61．93％。可以預見，芯原股份作為中國第一的半導體IP授權服務企業，未來還有廣闊的發展前景。