幾年來，大家有一個感受越來越明顯，那就是我們正在經(jīng)歷百年未有之大變局。我們所經(jīng)歷的這個時代有可能是會被載入史冊的一個集成電路變局的時代。
有大機遇，也有大挑戰(zhàn)。過去很多國產芯片都處于低端應用當中，滿足于微薄的毛利，同時也是因為沒有足夠的機會向高端迭代（很多高端應用芯片都被外面的大廠壟斷，價格更低、性能更好、支持更充分）。這是過去整個半導體生態(tài)發(fā)展和時代驅動的產物。如今危局當中，國產芯片受到前所未有的重視，也有了更多的迭代機會。
在產業(yè)端，從EDA、IP到Design House、Foundry廠、封測廠，全產業(yè)鏈正在構建新的系統(tǒng)；在政策端，各種材料裝備輔助政策、企業(yè)減稅政策、學科建設政策紛紛出臺，為產業(yè)鏈的人才、配套等各方面做著全面的準備。但冷靜地想想，這也同樣說明，我們欠缺的還有很多，挑戰(zhàn)處處都在。
今天，是德科技&EETOP聯(lián)合舉辦的“半導體芯動力高峰論壇”，邀請行業(yè)專家與是德測試專家一起，為您解讀最新的半導體行業(yè)政策、產業(yè)上下游最新狀態(tài)更新，以及在5G/射頻IC以及AI/高速數(shù)字芯片等方面，為您帶來從設計到測試的全面分享，幫助大家在大變局中完成蛻變。
活動時間：9月22日 09:00-17:00
活動地點：
上海浦東新區(qū)長榮桂冠酒店 （二樓桂冠廳）
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日程安排
上午
主題
09:00-09:30
簽到 & Opening
09:30-10:00
先進工藝制程芯片設計技術
中科院微電子所研究員/EDA中心主任 陳嵐博士
10:00-10:30
從建模、仿真到測試驗證，Keysight伴隨您的IC成長
是德科技大中華區(qū)市場總經(jīng)理 鄭紀峰
10:30-11:00
晶圓級三維集成技術的未來
武漢新芯技術總監(jiān) 周俊博士
11:00-11:30
SiC、GaN等寬禁帶半導體器件的市場、應用、痛點等
寬禁帶半導體聯(lián)盟秘書長/《化合物半導體》主編 陸敏博士
12:00-13:00
午餐（免費）
下午
分論壇：5G及射頻芯片專場
13:00-13:45
用ADS仿真設計軟件直面射頻電路設計挑戰(zhàn)
是德科技軟件應用專家 趙佳劼
13:45-14:30
實現(xiàn)5G的關鍵技術-GaN
Qorvo無線基礎設施高級應用工程師 周鵬飛
14:30-15:15
射頻與光電集成電路設計
東南大學教授 王志功
15:15-16:00
射頻濾波器的機遇與挑戰(zhàn)
紫光展銳射頻技術專家 陳景博士
16:00-16:45
5G毫米波器件測量解決方案
是德科技射頻技術專家 國歆
16:45-17:15
Demo互動交流&抽獎
下午
分論壇：AI及高速數(shù)字芯片專場
13:00-13:45
如何通過仿真保證AI硬件設計的數(shù)字信號完整性
是德科技大中華區(qū)技術支持經(jīng)理 蔣修國
13:45-14:30
如何在AIoT芯片中克服存儲墻
復旦大學 陳遲曉副研究員
14:30-15:15
從邊緣到云端，AI芯片接口測試挑戰(zhàn)
是德科技大中華區(qū)技術支持經(jīng)理 李凱
15:15-16:00
泛信號完整性時代的調試利器--全新MXR中端示波器
是德科技數(shù)字應用市場與業(yè)務拓展經(jīng)理 黃騰
16:00-16:45
AI芯片設計的挑戰(zhàn)（企業(yè)專家）
TBD
16:45-17:15
Demo互動交流&抽獎
部分嘉賓及議題介紹
陳嵐博士
中科院微電子所研究員/EDA中心主任
演講主題：先進工藝制程芯片設計技術
鄭紀峰
是德科技大中華區(qū)市場總經(jīng)理
演講主題：從建模、仿真到測試驗證，Keysight伴隨您的IC成長
嘉賓簡介：鄭紀峰，是德科技（中國）有限公司大中華區(qū)市場總經(jīng)理，負責是德科技大中華地區(qū)電子測量業(yè)務市場戰(zhàn)略及規(guī)劃的制定和實施。在他任職惠普公司/安捷倫科技/是德科技（中國）有限公司的20多年職業(yè)生涯中多次獲得“杰出成就獎”及最高成就獎。鄭紀峰先生于1995年畢業(yè)于清華大學電子工程系，獲得信號與信息處理碩士學位。1993年獲得清華大學電子工程系電子工程學學士學位。
周俊博士
武漢新芯技術總監(jiān)
演講主題：晶圓級三維集成技術的未來
演講提綱：隨著5G、AI和數(shù)據(jù)中心的迅猛發(fā)展，高帶寬、大容量和低功耗正逐漸成為影響芯片性能的關鍵因素。作為后摩爾時代解決方案的晶圓級三維集成技術，如晶圓鍵合、硅通孔和混合鍵合等工藝，發(fā)展至今已逐漸成熟。
傳統(tǒng)的兩片晶圓鍵合技術在良率、帶寬擴展、容量提升等方面有明顯的劣勢。為了解決這些問題，新一代晶圓級三維集成技術的發(fā)展已成為迫切需求。基于現(xiàn)有的混合鍵合和硅通孔工藝開發(fā)的多片晶圓堆疊工藝可以完成三維多片晶圓堆疊，極大地提升寬帶和容量達5倍之多，能滿足數(shù)據(jù)中心和高性能計算機的需求。三維異質集成技術通過現(xiàn)金的無凸塊工藝，可以將不同材料、尺寸的芯片和晶圓連接起來，大大提升芯片的良率，更好地滿足5G應用。
周鵬飛
Qorvo無線基礎設施高級應用工程師
演講主題：實現(xiàn)5G的關鍵技術--GaN
嘉賓簡介：周鵬飛， Qorvo無線基礎設施高級應用工程師，于2013年加入RFMD（ RFMD和TriQuint于2015年合并為Qorvo），專注領域為RF開放市場，包括4G / 5G BS，小型蜂窩，WIFI，物聯(lián)網(wǎng)等。在加入Qorvo之前，曾任職于諾基亞RF工程師，專注于4G基礎的大功率放大器。
演講提綱：本專題將討論5G時代無線基礎設施的發(fā)展趨勢以及實現(xiàn)5G的理想架構組成。實現(xiàn)5G的道路中，GaN是必不可缺的關鍵技術，并且在射頻領域得到了迅速的成長。那么，Qorvo將如何利用這些關鍵技術邁向5G之路呢？
王志功
東南大學信息科學與工程學院教授，博士生導師
演講主題：射頻與光電集成電路設計
嘉賓簡介：王志功，東南大學信息科學與工程學院教授、博士生導師，東南大學射頻與光電集成電路研究所所長，主要從事數(shù)字無線電、數(shù)字電視、移動通信和無線互聯(lián)網(wǎng)接入等系統(tǒng)的射頻、微波毫米波以及光通信用超高速集成電路研究和以癱瘓肢體運動功能重建為目標、跨學科的“微電子神經(jīng)/肌電橋”研究及經(jīng)絡機理和針灸效應研究。在2015年4月的第43屆日內瓦國際發(fā)明展覽會上，領導發(fā)明的“微電子神經(jīng)肌電橋”獲特別金獎。
陳景
紫光展銳射頻技術專家
演講主題：射頻濾波器的機遇與挑戰(zhàn)
嘉賓簡介：陳景，博士，紫光展銳射頻技術專家，自2016年從學術界投入產業(yè)界，主要從事濾波器設計和制備工作，主要研究興趣在聲表面波（SAW）和薄膜體聲波（BAW-SMR&FBAR）濾波器等研究方向，擅長射頻濾波器仿真模型建模及工具的開發(fā)、熟悉相關晶圓制備的工藝流程和封測技術，圍繞相關研究方向共發(fā)表APL和JAP等 論文20多篇，發(fā)明/實用新型專利10余篇，曾獲得《2010年日本超聲年會》的“年輕科學家獎”以及指導研究生多次獲得國內聲學學術會議最佳論文獎。
演講提綱：
1） 射頻濾波器的技術簡介
2） 射頻濾波器的機遇
3） 射頻濾波器的挑戰(zhàn)
蔣修國
是德科技EEsof，大中華區(qū)技術支持經(jīng)理
演講主題：如何通過仿真保證AI硬件設計的數(shù)字信號完整性
嘉賓簡介：蔣修國，是德科技EEsof，大中華區(qū)技術支持經(jīng)理，參與過大型服務器、交換機、高速背板和云存儲產品、消費類電子產品等的研發(fā)。擅長高速數(shù)字電路的信號完整性和電源完整性仿真、設計和測試。2016年加入是德科技，主要負責信號完整性、電源完整性和EMC相關產品的應用與技術支持。于2014年創(chuàng)辦《信號完整性》公眾。每周分享SI、PI、RF和EMC相關的設計、仿真和測試內容；出版書籍：《ADS信號完整性仿真與實戰(zhàn)》等。
演講提綱：AI的應用場景越來越多，進入到AI領域的芯片和系統(tǒng)公司也越來越多，不管是AI芯片的設計還是AI產品的設計都會遇到高信號速率、高靠性、低功耗等設計要求的挑戰(zhàn)，那么如何應對這些挑戰(zhàn)是大多數(shù)公司和工程師都需要面對的問題。通過設計前和過程中的仿真，可以大大減小AI硬件設計的問題，通過仿真也可以優(yōu)化一些測量的手段，可以更加高效的完成芯片和硬件電路的驗證。
陳遲曉
復旦大學工程與應用技術研究院、專用集成電路國家重點實驗室副研究員
演講主題：如何在AIoT芯片中克服存儲墻
嘉賓簡介：2010年，2015年分別獲得復旦大學微電子學士和博士學位，期間獲獲得了ISSCC STGA獎，復旦大學優(yōu)秀博士研究獎。2016-2018年，在美國華盛頓大學的開展博士后研究。2019年起，回復旦大學任教。他也是著名半導體自媒體“矽說”的聯(lián)合創(chuàng)始人。主要研究領域在于混合信號集成電路和定制化的智能硬件電路與體系結構設計。
演講提綱：隨著傳統(tǒng)的人工智能芯片電路和系統(tǒng)在各類人工智能場景中的廣泛應用，GPU和TPU已成為了不可或缺的人工智能硬件。但是，人工智能如何進一步部署到端側與嵌入式系統(tǒng)？特別是在沒有高速存儲器接口的低成本電路中。
本講座將從算法、體系結構與電路實現(xiàn)的角度出發(fā)，討論在AIoT場景中，如何在存儲墻的限制下部署：
1）神經(jīng)網(wǎng)絡的片上在線學習，
2）面向多類神經(jīng)網(wǎng)絡算法的靈活數(shù)據(jù)流，
3）采用存算一體的超低功耗神經(jīng)網(wǎng)絡計算電路，并分別介紹與之對應的三款芯片。
李凱
是德科技大中華區(qū)云計算及AI技術負責人
演講主題：從邊緣到云端，AI芯片接口測試挑戰(zhàn)
嘉賓簡介：李凱，是德科技大中華區(qū)云計算及AI技術負責人，在通信及電子測量行業(yè)有近20年從業(yè)經(jīng)驗。著有《高速數(shù)字接口原理》（清華大學出版社，2014）和《現(xiàn)代示波器高級應用》（清華大學出版社，2017）等專著，并有大量關于高速信號測量原理及方法的文章發(fā)布在《國外電子測量技術》、《電子技術應用》等雜志及其個人技術博客上。李凱2001年畢業(yè)于北京理工大學，獲得光電工程碩士學位。他是中國電子學會高級會員、ODCC開放數(shù)據(jù)中心協(xié)會成員、IMT-2020 5G OTN組織成員等。
演講提綱：AI應用的普及和落地催生了更多基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡和大數(shù)據(jù)的云端、邊緣、終端的專用ASIC芯片需求，而這些芯片也會普遍會采用當前更高性能、更低能耗和延時的互聯(lián)接口及存儲總線。本專題將探討PCIe5、CCIX、MIPI等主流異構計算總線和UFS、DDR5/LPDDR5、GDDR6等高速存儲接口的設計及測試挑戰(zhàn)，并介紹其測試驗證的理念和方法。