（新加坡 – 2020 年 9 月 28 日）   全球領先的電子解決方案制造商莫仕 （Molex） 在  2020 年 9 月 22 日以虛擬方式舉行的 Bordnetz Kongress 展會展出用于互聯車輛與自動駕駛汽車的下一代汽車電子功能。作為本次盛會的金牌贊助商，莫仕在閉幕主題演講中，重點介紹了微型化對于汽車市場的影響，以及如何通過端子設計來延長車輛壽命，比如說“零磨損”技術。

　　汽車業正面臨著一次規模龐大的轉型。當前的需求在于提高帶寬、強化安全性，以及為自動駕駛平臺提供精密的反黑客系統，這正促使著車輛內部使用的連接器數量呈指數方式增長。與此同時，連接器需要貼合到更小的空間當中，使得微型化方面的需求比以往任何時候都要殷切。

　　莫仕產品管理總監 Jeremy Stout 表示：“為了支持自動駕駛，OEM 將越來越多的電子組件構建到包括精密數字功能、動力總成電氣化以及駕駛輔助系統的車輛當中。這樣一來，許多由傳感器驅動的控制單元在配備了多塊印刷電路板的情況下，現在都會含有總長度達到數公里的新布纜，以及數量達到指數級的新連接，在高密度的汽車架構中爭奪寶貴的空間。”

　　莫仕的主題專家 Stout 先生以及觸點物理工程經理 Deepak Patil 博士在此次盛會的閉幕主題發言過程中闡明了這幾個趨勢，發言主題為《汽車互連系統的未來：為什么并不總是越大就越好》。

　　Patil 博士補充道：“莫仕是‘零磨損’新型端子接口技術的開拓者，作為一種關鍵的使能因素，該技術可以為微型化的系統提高電路數量，并將系統的壽命延長到數百萬英里的程度。”

　　有史以來第一次虛擬形式的 Bordnetz Kongress 展會可通過筆記本電腦、臺式機或移動設備來訪問。大會重點關注來自于包括 OEM、一級供應商、制造商及服務提供商在內的整個汽車價值鏈上的開發商與技術專家。