據外媒最新報道，近日美國政府允許了臺積電向華為供貨芯片，但只是允許向華為供應一部分成熟工藝的產品，即：28nm工藝或以上的產品！

　　臺積電從美國商務部獲得許可證，能夠繼續(xù)向華為供應一部分成熟工藝產品。從制程工藝節(jié)點的迭代演變角度來看，28nm及以上屬于相對成熟制程，而目前各大芯片廠商奮力追逐的10nm、7nm、5nm甚至3nm則屬于先進制程。

　　據悉，華為的電視、相機、機頂盒等產品應用的SoC芯片采用28nm以上制程，這些產品貢獻臺積電營收約為1億美元，預計占總營收的2.2%。

　　有總比沒有強，28nm芯片供貨商還挺多的，像Intel、AMD、臺積電，還有國內的中芯國際，華為可以從中挑一下，至少不卡脖子了，雖然是落后的28nm芯片，但最起碼還可以做低端機。

　　此消息還沒有得到臺積電方面確認。不過，只從9月份左右，臺積電方面就在不懈的努力與美方面進行溝通，希望能夠盡快與華為繼續(xù)合作。單從臺積電的營收上來看，華為是臺積電的大客戶，每一年所給臺積電帶來的營收是僅次于蘋果的存在。而臺積電方面也是很不愿意看到大客戶流失，使其自身利益受到損害。

　　不過，如果說臺積電僅是可以供給華為成熟工藝的產品的話，那這份繼續(xù)合作的意義也將并不是很大。比如華為海思芯片的制程工藝多數皆是7nm、10nm乃至于5nm，即便是麒麟710F芯片也是擁有14nm工藝的芯片。而這個28nm或以上工藝芯片僅是使用在服務器、基站上的芯片，對此華為也是可以選擇降低標準，尋求其他廠商合作。

　　而華為之所以被“卡脖子”，主要還是在先進制程工藝上。