11月5日訊,在三年的英特爾基帶生涯后,蘋果最終選擇和解回歸高通懷抱,這也讓高通好好地賺了一筆。今天凌晨,高通正式發布第四季度財報,整體業績超出華爾街分析師預期,推動其盤后股價大幅上漲近10%。

報告顯示,高通第四季度凈利潤為29．60億美元,對比去年同期的凈利潤5．06億美元,同比大增 485%。此外,高通營收迎來巨額提升,第四財季營收達到83．46億美元,對比去年同期的營收48．14億美元提升達到73%之多。從具體時間來看,高通營收的增長和華為、蘋果兩家和解不無關系。

先來說說蘋果,蘋果高通專利案于2017年11月15日立案,雙方針對電源管理和 Force Touch觸屏技術相關專利的歸屬權展開爭論。最終蘋果同意支付給高通一筆巨額費用,雙方于2019年4月16日正式達成和解。借助和解的機會,蘋果和高通達成一份多年協議,高通將持續為蘋果提供iPhone通信基帶,而蘋果iPhone 12采用的正是高通X55基帶。

借助高通X55基帶,蘋果獲得了5G通信支持,也解決了iPhone系列一直存在的信號問題。據外媒報道,高通CEO史蒂夫 · 莫倫科普夫表示,高通第四季度財報反映了iPhone 12出色的銷量,這還是在蘋果iPhone 12 mini以及iPhone 12 Pro Max尚未開售的情況下取得的成績,預計下一季度的收益將更為可觀。

另一方面,高通確認與華為在專利方面達成和解,正式收到來自華為的一筆一次性支付的授權費用,總價值達到18億美元。這筆費用既是面向高通的專利授權費用,華為借此獲得了高通手下URLLC、mMTC等5G專利技術的長期性全球許可,更是華為考慮到自身的后續發展,而向高通遞交的合作信函。

受到美國制裁,海思麒麟芯片難產,華為只能將目光投向其他芯片廠商。主要芯片廠商里,麒麟難產、蘋果不外售、三星和vivo關系密切、聯發科沒有旗艦處理器。可以說目前市面上,廣受認可,性能卓越,在各方面調校都已經駕輕就熟的只有高通,高通驍龍芯片正是華為后續旗艦產品處理器的首選。

高通方面表示,高通公司目前已向美國政府申請向華為出售芯片的許可,但尚未收到任何回應。未來華為將會走向何方,讓我們拭目以待。