今年早些時(shí)候，臺(tái)積電（TSMC）表示已經(jīng)部署了全球約50%的極紫外光刻設(shè)備（EUV），這意味著臺(tái)積電使用的EUV光刻機(jī)數(shù)量比業(yè)內(nèi)其他任何公司都多。根據(jù)DigiTimes的報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃保持領(lǐng)先地位，并已經(jīng)訂購(gòu)了至少13臺(tái)ASML的Twinscan NXE EUV光刻機(jī)，據(jù)悉花費(fèi)超120億元人民幣。
盡管尚不清楚確切的交付和安裝時(shí)間表，但這些設(shè)備將在2021年全年交付。同時(shí)，臺(tái)積電明年的實(shí)際需求可能高達(dá)16 – 17臺(tái)EUV光刻機(jī)，因?yàn)樵摴菊谑褂镁哂蠩UV層的制造技術(shù)來(lái)提高產(chǎn)量。臺(tái)積電尚未確認(rèn)該報(bào)告。
目前，臺(tái)積電使用ASML的Twinscan NXE EUV光刻機(jī)在其N(xiāo)7 +和N5節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)商用芯片，但該公司將在接下來(lái)的幾個(gè)季度中增加N6（實(shí)際上定于2020年第四季度或2021年第一季度進(jìn)入HVM）以及還具有EUV層的N5P流程。
臺(tái)積電對(duì)EUV光刻機(jī)的需求隨著其技術(shù)變得越來(lái)越復(fù)雜并采用了需要使用極紫外光刻工具進(jìn)行處理的更多層而不斷增加。
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