法國格勒諾布爾 - Media OutReach - 2020年11月X日 - Teledyne e2v在為航空航天、國防客戶解決其高可靠性（Hi-Rel）電子處理平臺的功耗和熱量管理方面取得了進一步進展。該公司在2019年末宣布的服務基礎上擴大服務范圍，以納入幾個關鍵的附加元素。因此，在部署高性能多核處理器的設計團隊，可以享受更多方面的服務來提升設計的裕度。

當面對功耗消耗過大和缺乏足夠空間來散發產生的熱量時，工程師必須找到相應的方法來改進他們的設計。而今，在設計概念階段通過與Teledyne e2v合作，客戶的技術團隊有機會更好地評估Teledyne e2v在處理器級別提供的設計裕度，這將有助于他們理解所必需保持的范圍邊界。Teledyne e2v在處理器使用方面的技能和經驗，使其成為在在處理器系統上提高功效或優化熱量管理的首選合作伙伴。

通過深入分析應用的總體表現，可以明確最佳方案，以克服功率預算以及與空間使用限制所帶來的潛在挑戰。為了實現這一點，可以查閱諸如處理器CPU負載、核心頻率和結溫等參數的數據。接下來，Teledyne e2v能夠篩選和提供功率優化的處理器，這意味著其可以提供符合標準的最佳配合。如此一來，可以提升性能基準，同時節省電力資源和減少產生熱量。

欲觀看Teledyne e2v電源優化微處理器解決方案能力的演示，請瀏覽https://www.teledyne-e2v.com/products/live-demo-recordings/。

Teledyne e2v的應用工程師Thomas PORCHEZ解釋說：“通常只有在設計項目接近尾聲時，工程師才會遇到電源和熱管理問題，但硬件安裝在內部的外殼幾乎沒有為散熱或風扇留出空間，從而導致性能有所折衷。此外，工程師可能會被迫預留足夠的‘頭部空間’來安裝未來的系統升級，這將對盡可能提高系統的能效帶來更大壓力。”

他繼續表示：“空間限制或潛在的機械故障也可能意味著必須得使用無風扇系統，甚至可能需要在極端情況下保持運行。例如，即使在隨附的風扇無法運作的情況下，系統也能夠長時間保持運行。事實證明，我們的專長至關重要。通過結合我們的篩選和技術建議，我們已經成功地將一些客戶部署的功耗水平降低了一半。”

關于Teledyne e2v

Teledyne e2v提供高性能、超可靠的半導體解決方案，解決整個信號鏈的關鍵功能，包括數據轉換器、介面芯片、微處理器、模擬開關、電壓基準、數字化儀、邏輯、存儲器和射頻設備。公司服務于航空電子、工業、醫療、軍事、科學和航天等領域，在重新設計和升級商業技術以應對最嚴峻的應用場景方面被公認為世界領先者。

Teledyne e2v的許多產品都是通過與領先的半導體供應商（如恩智浦、Everspin和美光科技）進行戰略合作開發出來的。通過與全球客戶群緊密合作，公司能夠提供一系列廣泛的創新解決方案。涵蓋了標準、半定制和完全定制的方案。