創新的卷對卷解決方案適用于直接成像與UV激光鉆孔，可改善良率、提高操作簡便度，且能克服產能與品質方面的挑戰。
2020年12月1日，以色列亞夫涅– KLA（NASDAQ：：KLAC）公司旗下的奧寶科技，今日宣布推出兩項適用于柔性印刷電路板（FPC）的全新卷對卷（R2R）制造解決方案，助力5G智能手機、先進的汽車與醫療裝置等電子裝置的設計與量產邁向新世代。 奧寶科技適用于直接成像（DI）與UV激光鉆孔的創新卷對卷解決方案克服了眾多挑戰，其中包括柔性材料制造方面先天的良率、產能與品質相關挑戰。 該解決方案利用新開發且經過實測驗證的技術，可幫助大量生產高品質且符合成本效益的超薄柔性印刷電路板，這對先進電子產品而言非常重要。
兩種全新解決方案系列包含適用于 R2R 直接成像的鼓式 Orbotech Infinitum?，以及適用于柔性R2R 與片式作業面板 UV 激光鉆孔的 Orbotech Apeiron?。
Orbotech Infinitum 系列：
· 使用奧寶科技先進的新型DDI Technology? （滾筒式直接成像） 可優化材料處理制程并實現高速成像，以達到極高的良率與產能。
· 有了奧寶科技的 Large Scan Optics （LSO） Technology?大鏡面掃描便可通過持續曝光與高景深 （DoF） 提供良好的線路結構和均勻度
· 有了奧寶科技的 MultiWave Technology? 多波長技術，便可通過同時多波長曝光搭配多種類型的光阻與工藝
· 以集成方式提供最高效率與清潔度、占用空間最小的解決方案、高度人性化，以及易于使用的 人機界面，讓操作更為順暢
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Orbotech Apeiron 系列：
· 提供高品質的鉆孔與精確度
· 使用奧寶科技的Multi－Path Technology? 搭配雙激光光束與四個大型掃描區域鉆孔區域，可同時在四個位置進行加工并優化激光能量的使用
· 使用奧寶科技的全新Roll－Inside Technology? 提供內崁式的卷對卷解決方案，同時還可減少占地空間。
· 使用奧寶科技新開發的Continuous Beam Uniformity （CBU） Technology? 提供內置光束驗證工具，可檢測激光光斑大小、真圓度與能量分布
· 提供薄型可撓性核心的卷對卷和片式作業處理工藝，可對兩張片式軟板進行并排鉆孔，進而獲得最大鉆孔效益
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奧寶科技 PCB 部門總裁 Yair Alcobi 表示：“根據與全球領先制造商合作近 40 年所獲得的深入見解，奧寶科技打造了先進的技術與解決方案，可協助設計師將夢想變成現實。 建基于我們現有柔性 PCB 制造解決方案的 Orbotech Infinitum 與 Orbotech Apeiron，可解決現今先進可撓性 PCB 制造商所面臨的最緊迫挑戰。 ”
新的和未來的先進電子產品具備輕量化、更小尺寸以及更高功能性等特點，因此會廣為采用精細的可撓性材料。 奧寶科技的兩種全新解決方案可在直接成像或 UV 激光鉆孔，可優化最精細可撓性材料的處理制程，同時具備可選擇 260mm 與520mm 寬幅的極大靈活度，有助于提升產能。
此外，PCB 制造商可藉由這兩種解決方案實現更小的占位空間，顯著提升效率：只需較小的無塵室佔地，使每平方米的產能則獲得提升，而且電力消耗下降。 這種種的優勢可為更環保的可撓性 PCB 制造業帶來機會。
關于奧寶科技：
KLA 公司旗下的奧寶科技，是電子產品制造產業良率提升及制程創新解決方案的全球領先供應商。 奧寶科技提供用于制造印刷電路板 （PCB）、平板顯示器 （FPD） 等產品的尖端解決方案。 奧寶科技解決方案的設計目的在于實現新世代創新電子產品的大量生產，以及改善現有與未來電子產品生產流程的成本效益。
關於 KLA
KLA開發了業界領先的設備與服務，助力電子產品產業實現創新。 我們提供先進的制程控制與制程創新解決方案，適用于制造晶圓與光罩、集成電路、封裝、印刷電路板以及平板顯示器。 我們與全球頂尖客戶密切合作，且我們的專業團隊成員包含物理學家、工程師、數據科學家，以及問題解決專家，共同設計出推動世界前進的解決方案。