2020年12月11日，歌爾股份有限公司（以下簡稱“歌爾”）與上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）在歌爾總部簽署長期合作框架協(xié)議、芯片合作開發(fā)協(xié)議及采購框架協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，歌爾與泰矽微就歌爾全系列產(chǎn)品包括TWS耳機、AR/VR、可穿戴設(shè)備等展開長期密切合作。雙方融合各自優(yōu)勢，共同定義和開發(fā)系列化專用系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次合作為雙方開辟了更廣闊的發(fā)展空間。

在國際形勢錯綜復雜的大背景下，芯片國產(chǎn)化是國內(nèi)信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢。歌爾與泰矽微的此次合作開創(chuàng)了新的標桿范式。優(yōu)秀的產(chǎn)品研發(fā)和制造企業(yè)與芯片設(shè)計企業(yè)長期戰(zhàn)略性優(yōu)勢互補，既有利于加速國內(nèi)芯片企業(yè)的發(fā)展進程，也可為產(chǎn)品研發(fā)制造類企業(yè)提供更多核心競爭力，進而提升中國企業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈的國際競爭力，意義重大。

歌爾集團高級副總裁于大超、歌爾集團供應(yīng)鏈副總漸秀春、歌爾股份研究院院長張金國、歌爾股份研發(fā)部總監(jiān)胡明輝、泰矽微創(chuàng)始人兼董事長熊海峰、銷售副總裁鄭樂峰、市場高級總監(jiān)馮林華等出席簽約儀式。

歌爾集團高級副總裁于大超表示：“泰矽微在專用SoC芯片上有著經(jīng)驗非常豐富的研發(fā)團隊和突出的產(chǎn)品開發(fā)能力。雙方將基于產(chǎn)品路線圖，結(jié)合公司精密制造和加工的優(yōu)勢，探索與芯片企業(yè)上下游聯(lián)動的模式。希望此次合作能夠達成技術(shù)創(chuàng)新的成果，同時進一步提升產(chǎn)品及方案的競爭力，實現(xiàn)業(yè)務(wù)垂直一體化的目標。”

泰矽微創(chuàng)始人兼董事長熊海峰評價道：“歌爾和泰矽微在長期發(fā)展規(guī)劃方面有著共同的愿景和極強的互補性，本次和歌爾的合作開創(chuàng)了中國半導體設(shè)計類企業(yè)探索新商業(yè)模式的先河。隨著國產(chǎn)化浪潮的到來，國內(nèi)芯片企業(yè)應(yīng)該更多走向上下游聯(lián)動的合作模式，立足于市場與應(yīng)用，走創(chuàng)新和差異化路線，用最短的時間開發(fā)出最正確的產(chǎn)品，促進更為健康和可持續(xù)性的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。泰矽微非常高興能與歌爾這樣的國內(nèi)優(yōu)秀的創(chuàng)新型高科技企業(yè)合作，共同推進國產(chǎn)高端消費類電子產(chǎn)品更大的成長空間。”