蘋果正擴大關(guān)鍵芯片自主化，除了早已實現(xiàn)自主化的處理器及一些周邊器件外，這兩天還爆出蘋果即將自研基帶取代高通，此外據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，傳蘋果也在緊鑼密鼓準備自研開發(fā)射頻（RF）元件，由此看來手機里面除了電池、屏幕、攝像頭等一些組件外，蘋果基本都要自研了！

　　蘋果射頻芯片將仿照旗下A系列處理器與M系列處理器找臺積電的代工模式，將自行設(shè)計的RF元件全交給砷化鎵代工龍頭穩(wěn)懋生產(chǎn)，由蘋果直接綁穩(wěn)懋產(chǎn)能，不再透過芯片設(shè)計廠下單，雙方關(guān)系更緊密，助攻穩(wěn)懋毛利率。

　　這是蘋果繼iPhone的A系列處理器、Mac搭載的M系列處理器，以及基帶芯片之后，又一關(guān)鍵零組件自主化重要策略。針對蘋果擬自主開發(fā)射頻元件，穩(wěn)懋發(fā)言系統(tǒng)不予置評。

　　業(yè)界人士指出，穩(wěn)懋今年無預(yù)警宣布大手筆斥資850億元（新臺幣）擴產(chǎn)，創(chuàng)砷化鎵產(chǎn)業(yè)最大投資金額，當時市場感到不解，認為穩(wěn)懋此舉相當冒險，如今大舉擴產(chǎn)的謎團，似乎隨著蘋果擬自主開發(fā)射頻元件而獲得解答，未來穩(wěn)懋新廠最大訂單來源就是蘋果。

　　先前A系列與M系列處理器代工單挹注臺積電營運大好，也讓臺積電在先進制程有強力的訂單來源，此次蘋果擬牽手穩(wěn)懋朝RF元件自主化前進，引發(fā)關(guān)注。

　　目前蘋果RF元件主要由博通、Qorvo等大廠供貨。業(yè)界人士認為，未來蘋果將直接綁住穩(wěn)懋新產(chǎn)能，而且不再透過芯片設(shè)計廠進行下單，換言之，將有助穩(wěn)懋與蘋果關(guān)系更緊密，并同時提升雙方的產(chǎn)品毛利率。

　　業(yè)界人士指出，當年蘋果悄悄找上臺積電，洽商A系列處理器自主開發(fā)大計，從拍板定案到首顆自主開發(fā)處理器問世，總共歷時約二年，這樣的時程正好也與穩(wěn)懋南科新產(chǎn)能開出的時間相符，確實引人聯(lián)想是否穩(wěn)懋與蘋果有更進一步的合作計畫。

　　此外，穩(wěn)懋雖然在功率放大器（PA）市場已搶下高達七成市占，比臺積電在晶圓代工的市占率還高（近六成），但穩(wěn)懋先前突然重金砸下850億元進行擴產(chǎn)，產(chǎn)能全數(shù)開出后，月產(chǎn)能更可達到目前的三倍多（從4.1萬片擴增到14萬至15萬片），這樣的舉動如果不是在「非常有把握」的情況下，其實相當冒險，也顯示穩(wěn)懋很可能已與蘋果達成某些共識。