在當地時間12月18日美國商務部新一批公布的“實體清單”的77家公司里，有60家為中國公司。美國政府要求這些企業必須申請，才能使用美國企業的技術及產品，或者與美國公司交易。

　　同一天，特朗普還簽署了《外國公司問責法案》（Holding Foreign Companies Accountable Act），規定如外資企業連續三年未通過美國PCAOB的審計，將被禁止在美國全境交易所上市。也就是說，此法案對中資企業赴美上市，做出更嚴格的審計要求。

　　海外的對華負面消息對中國企業帶來了一抹陰影。但上周五（12月18日）財政部、國家稅務總局、國家發展改革委、工業和信息化部聯合印發《關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告》，又助推了一把國內半導體行業的發展熱情，連續拉升半導體板塊走強。

　　這份《公告》對中國國內半導體行業利好在哪里？根據這個最新政策，符合條件的集成電路生產企業或項目，最高可享受十年免征企業所得稅待遇。“十年免稅”是國內首次為集成電路企業制定的利好政策。

　　各類所有制IC企業均可享受財稅優惠：國務院集成電路全產業鏈扶持政策詳解

　　機構數據顯示，2019年國內半導體上市公司所得稅總額在25.67億元左右，而利潤總額則在209.55億。因此，未來三年內如果大部分半導體企業能夠享受所得稅全免，則將對其利潤水平帶來顯著提升。

　　今年國內不斷推出扶持半導體產業政策，同時市場也給予了比較熱情的回應。工信部數據顯示，10月，電子器件制造業出口集成電路產量同比增長20.4%。1-10月，電子器件制造業營業收入同比增長9.8%，利潤同比增長49.8%。1-10月，規模以上電子信息制造業出口交貨值同比增長4.3%，增速同比加快2.6個百分點。10月份，規模以上電子信息制造業出口交貨值同比增長6.6%，增速同比回升9.8個百分點。

　　1－10月，規模以上電子信息制造業實現營業收入同比增長7.2%，利潤總額同比增長12.6%（去年同期為增長6.0%）。營業收入利潤率為4.7%，營業成本同比增長7.2%。（見下圖）

　　中國半導體行業協會統計數據則指出，2020年前三季度中國集成電路產業銷售收入同比增長16.9%，其中IC設計銷售收入同比增長24.1%，晶圓制造銷售收入同比增長18.2%。

　　2021年就在眼前，海外分析機構對中國集成電路代工產業也給出了積極的看法，認為未來一年產業容量將得到再次擴張。背后的主要原因有二：一是在外部環境壓力下，中國迫切希望提高集成電路（特別是芯片）的自給自足能力。二是在后疫情時代，對于有效遏制新冠病毒傳播的中國，國際芯片制造商有意在其本土擴大生產。

　　2019年起中國晶圓代工業務增長

　　具體來說，除了SMIC和HLMC等中國純代工廠之外，中國的IDM（國際整合元件制造商）和內存代工廠都計劃在2021年優化生產效率，還建立新的生產線。

　　根據機構信息透露，GTA半導體和SiEn（青島）集成電路等IDM明年將增加8英寸的制造能力。集成電路設計公司格科微（GalaxyCore）和卓勝微（Maxscend）正在內部建設生產線，將于2021年上線。越來越多的中國無晶圓廠企業正尋求提高其制造能力，以配合中國提高半導體自給自足的努力。

　　外資方面，三星（Samsung）和SK 海力士等制造商，都打算在中國本土擴大工廠，新增產能將于2021年上線。

　　盡管美國實施的資本限制和貿易制裁，可能會擾亂中國本土集成電路行業的發展。但是在2021，中國集成電路產量將再次增長。