2020年的半導體產業風云變幻，除了半導體自主可控帶來全球半導體產業投資熱潮之外，貫穿全年的市場缺貨現象也受到業內人士的高度關注。上半年的醫療器械用元器件缺貨還讓人記憶猶新，而下半年快速蔓延至半導體材料、晶圓代工及各類元器件，缺貨潮讓產業鏈下游的制造企業陷入恐慌。
在星宸科技董事長林永育看來，2020年的缺貨可以分為兩部分來分析。上半年的缺貨，主要由疫情帶來的 “宅經濟”造成，電視、游戲機、電腦等產品需求活躍，造成部分的元器件短缺。而到了下半年，一些企業大量備貨，相關元器件的需求激增，加劇了產業鏈供需的不平衡，導致更多類別的芯片出現缺貨狀況。
啟祥國際董事長李文濤以面板市場為例：“截至到2020年底，國內的液晶屏幕仍處于非常緊缺的狀態，32英寸屏的價格從低位的28美金漲到70多美金，商顯用的86英寸屏幕漲到了500多美金。其原因主要與韓系的LG、三星等巨頭接連宣布放棄LCD業務以及近期玻璃基板大廠停電事故造成產能損失等因素有關。”
江波龍電子蔡華波分析今年存儲市場的表現后認為，今年存儲器件在供應方面沒有受到太大的影響，市場整體表現穩定，來自汽車的需求受到了一些因素的制約，導致智能汽車的成長速度低于預期。
業內人士普遍認為，從今年Q3開始蔓延的電子元器件缺貨潮將會持續到明年，對此，這些原廠和分銷商行業大咖們給出了自己的預測和判斷。
芯智控股董事長田衛東認為，今年供應鏈缺貨的核心是市場需求變化，雖然預計“宅經濟”仍會持續帶來新的需求，但是2021年大家將會面臨較多的不確定因素。他說：“今年早些時候，一些大廠因為供應鏈安全問題，提前做了大量的備貨動作，這些需求是向未來透支的，不能作為對未來需求的判斷依據。我們觀察了很多工廠的訂單狀況，對明年市場缺貨現象的延續性保持謹慎態度?！?/p>
李文濤預計，到2021年下半年，玻璃產能新增后，面板缺貨的情況會逐漸緩解，但顯示驅動芯片供給不足或將會成為制約明年面板交貨的重要原因。
蔡華波認為，到2021年，隨著智能汽車增長速度加快，對于存儲器件的需求會激增。屆時，NOR Flash、NAND Flash、DRAM都可能會出現缺貨狀況。
信和達董事長黃健認為，被動器件的缺貨狀況將長期存在，這主要得益于智能汽車普及帶來的被動器件需求爆發。預計2021年Q1之后，新能源汽車銷量將被釋放，從而帶動被動器件的需求快速增長，因此，被動元器件的短缺將會是長期的狀況。
林永育認為，明年下半年28nm及以上制程的主芯片短缺現象將逐漸緩解?！拔覀冏罱c上游的晶圓廠、封測廠以及一些新能源廠商溝通得比較頻繁，大家普遍認為導致目前供應鏈緊張的幾個要素在明年可能會消失。例如，到明年下半年，疫情就算沒有徹底消失，也會成為一種可控的新常態。同時，經過一年多的消化，”宅經濟“的需求也將減弱等。因此，28nm及以上的中、高端制程芯片供應會相對緩和，但40nm及以下制程的功率器件、模擬器件的產能還將持續緊張，這主要是由來自新能源汽車的強勁需求帶動?！?/p>
自今年上半年開始，跟疫情相關的領域，如電視機、路由器、游戲機、個人電腦、數據中心等的需求都呈現大幅增長態勢。以電視機整機的銷售為例，從今年的年初到現在，電視機一直處于產銷兩旺的狀態，“宅經濟”對芯片需求的拉動非常大。
林永育表示，疫情不僅改變了市場需求，也改變了全球的供應和交付方式。從今年下半年開始，由于中國疫情防控得力，再加上國產替代風潮空前，國內新增了許多的芯片設計公司。海外原廠的產能不足、成本提升，導致供應端逐漸向國內轉移，半導體芯片中國制造的比重進一步加大。
在需求持續增長，供應地向中國轉移的大背景下，很多人看到了產業發展帶來的新機遇。因此今年以來，中國半導體行業的新創企業數量激增，以芯片設計公司為例，最新數據統計顯示，截至2020年年底，我國已經有1萬多家芯片設計企業，其中2020年前8個月有多達9335家企業轉投芯片行業，市場預期中國未來五年半導體投資總額將達到 9.5 萬億元，資本市場重新開始活躍。
芯跑科技基金管理合伙人楊藎業在報告中分享了一組數據：2020年前三個季度，中國的股權投資案例數量為5467起，同比下降17.1%，募資金額7,041.92億元人民幣，同比下降19.2%，募資難的市場困境仍然存在。但是投資金額達到6,022.08億元人民幣，同比上升10.8%，退出案例數量3009筆，同比上升38.7%。楊藎業認為“中國的投資金額及退出案例數量的正增長，呈現交投活躍狀態，意味著中國的資本市場已經被激活?！?/p>
針對半導體行業的股權投資，楊藎業認為：“過去一年里，受益于宏觀政策的鼓勵和多方因素的影響，我國半導體、醫療、健康、汽車、清潔技術等行業發展迅猛，多家半導體企業獲得了巨額融資，新能源造車勢力也深受資本市場的青睞。這表明，我國投資市場的熱點，正在從虛擬經濟轉向實體經濟。”
既然半導體創業這么火熱，這種熱潮會對半導體供應鏈帶來什么影響呢？
蔡華波表示，目前芯片設計創業熱度高，主要由資本、國產化因素驅動。未來資本將更青睞行業的頭部企業，如果創業公司不能躋身TOP 3，未來可能會被并購甚至消失，這一趨勢最早或將在明年出現。
林永育強調說，半導體產業具備資本密集型和技術密集型的特點，增加新產能需要眾多的環節和要素配合，而且時間周期長。建設新的封測、芯片、晶圓制造廠，不僅需要持續投入大量資金建廠、購買設備、調試工藝、研發制程等，還需要有非常專業的團隊來運營和管理?，F階段，在中美貿易爭端背景下，一些先進的半導體生產設備很難購買，因此預計芯片制造/封測和晶圓制造的產能在短期內很難有效突破。
在此背景下，雖然國內芯片設計公司數量激增，但是芯片制造/封測的資源還是會集中服務行業的頭部企業，小規模的芯片設計公司將很難獲得優質的制造資源，未來的發展會因此遇到一些困難和瓶頸。而且隨著國產芯片的整體發展水平更上一層樓，國產芯片企業之間的競爭也將加劇，預計將會迎來一個優勝劣汰的過程。
國際貨幣基金組織IMF預測數據顯示，2020年，中國將是世界主要經濟體中，唯一保持正增長的國家，GDP增長率為1.9%。對中國而言，今年Q1受新冠疫情的直接沖擊，季度的GDP呈負增長，但是得益于我國在防疫上的突出表現，
內經濟在Q2就開始快速復蘇，GDP迅速重回正增長軌道上。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）提供的數據顯示，2020年前三個季度世界半導體市場約3210億美元，同比增長7.5%。預計2021年，全球半導體市場規模將同比增長8.4%，達到4694億美元，創歷史新高。
半導體芯片不僅是電子產品的核心，也是信息產業的基石，半導體產業與國民經濟發展的關聯性越來越強。據楊藎業介紹道：“Q3扛起全國GDP增長大旗的，主要是信息傳輸軟件和信息技術服務業，這兩個行業的增長率達到了18.8%?！?nbsp;
楊藎業以中美兩國的資本市場為例：在全球疫情爆發和國際貿易爭端影響下，2020年中美兩國的募資和投資案例數量均有下降，但中國的投資金額及退出案例數量呈現正增長趨勢。據她判斷，中國的資本市場已經被激活。
楊藎業列舉了一組數據來佐證上述觀點：2020年前三個季度，中企境內外上市共計385家，遠超去年同期上市161家；今年前三季度上市的企業中，包括了234家創業板注冊制和科創板申報企業，其過會率高達95%。對此，她判斷說：“很明顯，上市的窗口正在敞開，企業只有抓好供應鏈、把握產業資源，借助資本市場的力量，方能行穩致遠?！?/p>