近日，青島惠科6英寸晶圓半導體功率器件項目舉行通線儀式，意味著山東省內首批面向市場自主設計生產的6英寸晶圓半導體項目進入批量化生產階段。

    青島惠科6英寸晶圓半導體功率器件項目是集功率半導體器件設計、制造、封裝測試為一體的全產業(yè)鏈項目，項目于2019年1月簽約，同年4月注冊成立青島惠科微電子有限公司，成為惠科集團面向上下游產業(yè)鏈延伸的第一座半導體工廠；2020年3月項目開工建設，5月主體廠房封頂，12月19日，青島惠科微電子有限公司第一片產品成功產出，產品的制品名為CSKY-0012。

    青島日報指出，全部達產后，將月產芯片20萬片、WLCSP封裝10萬片，年銷售收入25億元，是青島集成電路方面具有里程碑意義的項目。該項目達產后將成為國內單體產出最大的功率器件生產基地，投產后產品可應用在高鐵動力系統(tǒng)、汽車動力系統(tǒng)、消費及通訊電子系統(tǒng)等領域。

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    據青島惠科微電子公司總經理梁洪春表示，批量投產前，企業(yè)在實驗室內進行了多批次試生產，預計到2021年6月，企業(yè)將月產10萬件芯片；到2022年第一季度，實現月產20萬件芯片目標。