IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科11 日公布2020 年12 月份的營收，金額達(dá)到新臺幣324.29 億元（約11.6億美元），較11 月減少3.31%，較2019 年同期增加46.81%。累計(jì)，2020年第4 季營收來到新臺幣964.05 億元（約34.4億美元），較第3 季減少0.9%，較2019 年同期增加48.98%。合計(jì)2020年?duì)I收為新臺幣3,221.46 億元（約115億美元），首次突破百億美元大關(guān)！較2019年（79.6億美元）增加30.84%，寫下歷史新高紀(jì)錄。

　　根據(jù)技術(shù)與市場研究調(diào)查單位《Counterpoint》先前的統(tǒng)計(jì)，2020 年第3 季，聯(lián)發(fā)科登頂成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，市占率達(dá)31%，領(lǐng)先市占率29% 的競爭對手高通。而讓聯(lián)發(fā)科登上全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商龍頭的原因，是在第3 季智智能手機(jī)市場銷量回升，使聯(lián)發(fā)科在100~250 美元價(jià)格區(qū)的智能手機(jī)芯片市場表現(xiàn)強(qiáng)勁。另外，美國對中國華為的禁令，使得采用聯(lián)發(fā)科芯片的三星與小米等手機(jī)品牌商在市場大有斬獲，帶動聯(lián)發(fā)科的市場成長。自2019 年同期以來，聯(lián)發(fā)科的芯片在小米產(chǎn)品中的采用比重已成長達(dá)3 倍以上。最后，還有華為在美國禁令之前大量購買芯片的助攻下，都幫助聯(lián)發(fā)科成為最大全球的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

　　而也因?yàn)槭芑萦谛聵s耀成立后加強(qiáng)采購，拉抬競爭對手包括vivo、OPPO、小米等競爭對手的競相效法，以期與新榮耀競爭。加上近期晶圓產(chǎn)能不足，芯片漲價(jià)風(fēng)起，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科也將會自2021 年首季開始漲價(jià)大客戶芯片價(jià)格，包括天璣700 及600 的5G 單芯片處理器，以及部分4G單芯片處理器，預(yù)計(jì)漲價(jià)幅度將落在10% 上下，也使聯(lián)發(fā)科2021年手機(jī)獲利將有成長，這也使得先前美系外資一口氣給予聯(lián)發(fā)科每股新臺幣890 元的目標(biāo)價(jià)。

　　聯(lián)發(fā)科除了受惠移動運(yùn)算平臺帶動營運(yùn)動能之外，物聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭事業(yè)也受惠PMIC、WiFi 6 等芯片的旺銷，將持續(xù)2020 年的營運(yùn)狀況，在2021 年之際拉抬營收表現(xiàn)。