據臺灣地區(qū)工商時報報道，手機芯片龍頭高通發(fā)布2021年高端5G手機芯片驍龍888（Snapdragon S888），采用三星晶圓代工5納米制程，由小米旗艦級5G手機小米11首發(fā)，但小米11實測數據卻顯示S888在單核及多核運算時功耗大幅增加，執(zhí)行高性能手游時會出現降頻情況，讓業(yè)界對于三星5納米制程的效能功耗比不如臺積電7納米疑慮大增。

　　聯發(fā)科2021年加強與臺積電在先進制程合作，第一季6納米天璣1200系列5G手機芯片進入量產，下半年將推出5納米天璣2000系列芯片。業(yè)界預期，高通為了鞏固5G手機芯片龍頭地位，2021年底發(fā)布的下一代高端5G手機芯片驍龍895（S895）將重回臺積電投片，預計第四季采用臺積電5納米量產，初期季投片量達3萬片，并逐季拉高投片量至2022年第二季。

　　高通發(fā)表采用三星5納米制程的高端5G手機芯片S888由小米11首發(fā)，根據外電揭露的實測數據顯示，與上代采用臺積電7納米制程的驍龍865（S865）相較，S888單核及多核運算效能提升10％，GPU處理器提升40％，延遲表現因搭載LPDDR5而改善。

　　不過S888的運行功耗明顯提高，不論單核或多核的功耗均較上代S865高出32～43％，而在執(zhí)行手游時也會出現降頻情況，約10分鐘后效能會到與上代S865相當的水準。正因為S888功耗高，導致小米11在執(zhí)行手游的溫度明顯上升，且高于搭載S865的小米10，因此加深了三星5納米制程表現不如臺積電7納米疑慮。

　　事實上，2020年下半年至今，市場就不時傳出高通因為制程問題，有意將部份訂單轉投臺積電的消息，其中包括高通新一代5G基帶芯片X60，且業(yè)界消息指出，蘋果iPhone 13采用的高通X60基帶芯片會采用臺積電5納米生產。

　　臺積電Fab 18廠第三期將于第一季進入量產，屆時5納米月產能合計達9萬片，2021年除了蘋果擴大采用5納米量產iPhone應用處理器及Arm架構電腦處理器，超微預期年底會完成新一代5納米Zen 4設計定案并量產，至于高通及聯發(fā)科的5G手機芯片會在第四季同時采用臺積電5納米投片。