據臺媒自由時報報道，晶圓代工廠聯電8吋產能受客戶強勁需求而短缺，連帶12吋的28納米制程近期接單也旺到供不應求；半導體供應鏈傳出，三星為了追趕日商索尼（Sony）在5G智能手機CMOS圖像傳感器的龍頭廠市占率，大舉對聯電追加28納米5G智能手機ISP產能，并有意投資機臺設備以保障產能。
聯電財務長劉啟東表示，公司政策一貫不回應傳言。供應鏈指出，5G智慧型手機走向多鏡頭發展，對影像感測器需求明顯增加，龍頭廠Sony占有率以超過4成居龍頭地位，主要客戶包括蘋果等。
影像感測器市占排名第二的三星近幾年急起直追，已爭取到非蘋包括小米、OPPO、Vivo等客戶，去年市占率已攀升到2成之上，今年將續搶市占率，傳出目標鎖定4成，三星并積極將多座DRAM等利基型記憶體廠轉生產影像感測器。
三星搶進影像感測器，市占率持續攀升，帶動旗下系統LSI設計的手機影像訊號處理器需求增加，但是因三星產能不足，因而轉向委外代工。
供應鏈傳出，三星LSI委由聯電采用28納米制程代工量產的ISP，目前月產能約為4萬片，欲提高1.5萬片，為取得產能保障，三星有意投資聯電的資本支出。
傳聯電接獲英特爾28 納米委外訂單
在去年11月，有報道指出，處理器龍頭英特爾擴大委外代工，將下單聯電28 納米制程來生產通訊Wi-Fi 與車用相關芯片，這情況也正好符合聯電擴產28 及22 納米制程產能的計畫，預計也將有助于拉抬聯電后續的營運狀況。
報導表示，因應自家12 吋廠產能吃緊的狀況，英特爾擴大委外成熟制程產品，將采用28 納米制程的通訊Wi-Fi 與車用相關芯片，下單交由聯電來進行代工。對此，市場人士表示，英特爾在2020 年已經是聯電的第八大客戶，采用很多28 納米制程來生產通訊Wi-Fi 芯片，已用在筆電，包括Chromebook 上使用。而因為在當前疫情下，筆電受惠于居家辦公與遠距教學的大量需求下需求提升，因此持續增加相關產品的生產，應該是預料中的情況。
另外，在上季法說會中聯電也提到，受惠居家上班與在家學習的趨勢，持續帶來終端市場的穩定需求如智慧型手機、電腦設備高速I/O 控制器中的無線連結以及電源管理IC 等應用，看到28 納米新設計定案的數量將持續增加，這有助于聯電28 納米產品的終端市場及客戶群更加多元化的情況。對此，聯電也預計有進一步的擴產計畫，包括12 吋廠的部分產能將持續擴充，而28 納米、22 納米制程的產能方面，包括在臺灣及中國廈門兩地也將明顯提升。其中， 2020 年中廈門已經增加6,000 片產能、臺灣則是加速40 納米轉進28 納米的速度，也同時會增加機臺數量，而增加機臺的數量多少則是評估當中。
雖然，在當前相關產品都吃緊的情況下，為了因應市場的需求，英特爾下單聯電，希望聯電能挪以產能相助。就目前的狀況來看，市場人士認為相關的生產在目前產能不足的情況下，最快也必須要到2021 年才開始進行生產。所以雖，有助于聯電后續的營運狀況，但真的展現時間也預計將落在2021年之后。
分析機構：28nm 將在未來 5 年成為半導體應用長節點制程工藝
據 Omdia 最近的研究報告顯示，28nm 將在未來 5 年成為半導體應用的長節點制程工藝。
在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每兩年縮小至原尺寸的 70% 的步伐前進。如 2007 年達到 45nm，2009 年達到 32nm，2011 年達到 22nm。28nm 工藝處于 32nm 和 22nm 之間，業界在更早的 45nm（HKMG）工藝，在 32nm 處引入了第二代 high-k 絕緣層 / 金屬柵工藝，這些為 28nm 的逐步成熟打下了基礎。
回看過去，2013 年是 28nm 制程的普及年，2015~2016 年間，28nm 工藝開始大規模用于手機應用處理器和基帶。晶圓上平面設計的極限在 28nm 可以達到最優化成本。相對于后續開始的 16/14nm 需要導入 FinFET 工藝，晶圓制造成本會上升至少 50% 以上，只有類似于手機這種有巨大體量的應用領域可以分攤成本。在許多非消費類的相關應用中，28nm 的工藝穩定性，以及性能和成本的參數，都是非常具有性價比的。
隨著 28nm 工藝技術的成熟，28nm 工藝產品市場需求量呈現爆發式增長態勢，并且這種高增長態勢持續到 2017 年。2015 年至 2016 年，28nm 工藝主要應用領域仍然為手機處理器和基帶。2017 年之后，28nm 工藝雖然在手機領域的應用有所下降，但在其他多個領域的應用迅速增加，如 OTT 盒子和智能電視等應用領域市場的增長速度較快。在全球的產能分布如下圖，巨大的產量儲備，也是為了未來更多新興應用領域的發展做儲備。
從全球純晶圓代工的營收趨勢來看，除去臺積電引領的最先進工藝的高毛利，其他全球的晶圓廠營收主要來自于穩定成熟的工藝。純晶圓代工的企業中，聯電、Globalfoundry、SMIC 等，在 28nm（以及相關衍生工藝）上都有穩步的性能提升及各種新產品的導入來滿足客戶不同需求。
聯電將擴充28nm產能
聯電12吋產能分布在南科12A、廈門聯芯與日本等，南科12A月產能超過8.7萬片。因市場需求增加，近期聯電12吋新訂單也跟進8吋調漲價格，預期今年28納米新設計定案的數量將持續增加，占營收比重也將提高，去年約為13-14%。
因應產能不足，聯電去年底董事會通過增加新臺幣286.56億元資本預算案，主要用在擴增南科12吋的28納米制程為主，但因部分機臺設備可共用，將會視訂單需求，延伸到20、22或14納米制程。聯電指出，目前南科P5廠裝機臺設備近一半，一座廠的月產能共約2.5萬片。聯電預估今年資本支出將高于去年的10億美元。
針對擴產議題，聯電總經理簡山杰在去年11月接受媒體采訪的時候也表示，公司會致力于增加22和28納米產能，而就半導體景氣部分，直到明年第一季都很好，后面還需要觀察，但5G致使矽含量增加2.5倍，因此半導體產業前景依舊看好。
首先就擴產部分，簡山杰表示，聯電已經決定先暫停往14納米以下制程發展，主要先會以成熟制程和特殊制程來走，后續的擴產方向，主要會在12吋，尤其是22納米和28納米產能會明顯提高，預計明年中旬廈門廠區會增加6000片產能，至于臺灣廠區部分，一來是40納米會轉28納米，二則會增加機臺設備，因此臺灣廠區產能也會提高。
針對后續產業景氣，首先就明年來看，簡山杰提到，今年第四季和明年第一季訂單都很好，但后續，則還得觀察；而長線來說，5G芯片的矽含量是過去的2.5倍，在5G、AIOT、汽車電子等帶動下，即使手機出貨數量不增加，但對半導體都是好的、有幫助的。