華天科技:擬非公開發(fā)行股票募資51億元用于4大項(xiàng)目!

華天科技發(fā)布公告表示,公司擬非公開發(fā)行的股票數(shù)量合計(jì)不超過680,000,000股,不超過本次非公開發(fā)行前公司總股本的24．82%。募資總額不超過51億元,主要用于:集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。華天科技表示,本次募投項(xiàng)目的產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦、多媒體、檢測控制器、攝像機(jī)、汽車電子、高清電視等領(lǐng)域,順應(yīng)了消費(fèi)及通信領(lǐng)域以及存儲(chǔ)器、射頻等各種新興產(chǎn)業(yè)對(duì)集成電路封裝測試產(chǎn)品多功能、多芯片、高性能、高可靠性、便攜化、低成本的需求。

晶瑞股份光刻機(jī)順利購得,國產(chǎn)高端光刻膠將加速突圍

晶瑞股份發(fā)布公告稱,經(jīng)公司多方協(xié)商、積極運(yùn)作,順利購得ASMLXT1900Gi型光刻機(jī)一臺(tái)。該設(shè)備于1月19日運(yùn)抵蘇州并成功搬入公司高端光刻膠研發(fā)實(shí)驗(yàn)室;下一步,公司將積極組織相關(guān)資源,盡快完成設(shè)備的安裝調(diào)試工作,研發(fā)最高分辨率達(dá)28nm的高端光刻膠。晶瑞股份表示,本次公司采購的ASML光刻機(jī)設(shè)備的順利交付,可以保障公司集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性,對(duì)加快產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)度有積極影響,有利于進(jìn)一步提升公司光刻膠產(chǎn)品的核心競爭力,有助于落實(shí)公司發(fā)展戰(zhàn)略,提高公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力和可持續(xù)發(fā)展能力。

萊寶高科:預(yù)計(jì)2020年歸母凈利潤同比增長50%-60%

萊寶高科發(fā)布2020年度業(yè)績預(yù)告時(shí)指,預(yù)計(jì)2020年歸屬于上市公司股東的凈利潤為4．23億元-4．51億元,同比增長50%-60%。就業(yè)績變動(dòng),萊寶高科表示,2020年,公司中大尺寸電容式觸摸屏產(chǎn)品需求旺盛,公司充分挖掘中大尺寸電容式觸摸屏產(chǎn)品的產(chǎn)能潛力,中大尺寸電容式觸摸屏全貼合產(chǎn)品銷量及銷售收入均較上年同期大幅增長,產(chǎn)品銷售毛利大幅增加。

上海貝嶺預(yù)計(jì)2020年凈利潤同比增長116%～124%

上海貝嶺發(fā)布業(yè)績預(yù)告稱,公司預(yù)計(jì)2020年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為52,000萬元～54,000萬元,較上年同期增加27,923萬元～29,923萬元,同比增長約 116%～124%。同時(shí),扣非凈利潤為17,000 萬元～19,000萬元,較上年同期增加4,648 萬元～6,648萬元,同比增長約38%～54%。上海貝嶺認(rèn)為,隨著電源管理芯片應(yīng)用領(lǐng)域的不斷延伸,對(duì)電源管理芯片的需求更加差異化,產(chǎn)品線的廣度和深度是為客戶提供完整芯片解決方案的前提。