據(jù)外媒報(bào)道，對(duì)于德國(guó)一級(jí)供應(yīng)商博世而言，現(xiàn)在是他們通往未來芯片工廠之路的里程碑，因?yàn)槠湓诘聡?guó)德累斯頓的新半導(dǎo)體晶圓廠首次通過了全自動(dòng)制造工藝驗(yàn)證。該公司表示，這是計(jì)劃于2021年下半年啟動(dòng)生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)的關(guān)鍵一步。

　　當(dāng)博世的全數(shù)字化和高度連接的半導(dǎo)體工廠投入運(yùn)行時(shí)，汽車微芯片的制造將成為該工廠的主要重點(diǎn)。

　　羅伯特·博世（Robert Bosch）董事會(huì)成員Harald Kroeger：“不久的將來，德累斯頓將為明天的出行解決方案和我們的道路提供更高的安全性。我們計(jì)劃在今年結(jié)束之前啟用這家面向未來的芯片工廠。”

　　該公司已經(jīng)在斯圖加特附近的羅伊特林根（Reutlingen）運(yùn)營(yíng)著一家半導(dǎo)體工廠。而這家位于德累斯頓的新晶圓廠是博世對(duì)半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)量激增的回應(yīng)。Tier 1龍頭在高科技制造工廠中投資約為10億歐元（約合8267千萬盧比），據(jù)說這是世界上最先進(jìn)的晶圓廠之一。新大樓的資金由德國(guó)聯(lián)邦政府提供，尤其是由聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)和能源部提供。博世計(jì)劃于2021年6月正式開放其晶圓廠。

　　2021年1月，博世開始在德累斯頓制造其第一批晶圓。該公司將利用這些產(chǎn)品制造功率半導(dǎo)體，以用于電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車的DC-DC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用中。在生產(chǎn)晶圓的六周內(nèi)，它們經(jīng)歷了約250個(gè)單獨(dú)的制造步驟-所有這些步驟都是全自動(dòng)的。在該過程中，尺寸測(cè)量為微米級(jí)的微小結(jié)構(gòu)被沉積在硅片上。這些微芯片原型現(xiàn)在可以首次在電子組件中安裝和測(cè)試。3月，博世將開始生產(chǎn)高度復(fù)雜的集成電路。為了將硅片制成最終的半導(dǎo)體芯片，它們經(jīng)歷了大約700個(gè)處理步驟，這些過程需要十多個(gè)星期才能完成。

　　300毫米晶圓廠

　　博世新德累斯頓工廠的重點(diǎn)技術(shù)是300毫米晶圓廠，其中單個(gè)晶圓可容納31,000個(gè)單獨(dú)的芯片。該公司表示，與傳統(tǒng)的150和200毫米晶圓相比，該技術(shù)為該公司帶來了更大的規(guī)模經(jīng)濟(jì)并提高了其在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的競(jìng)爭(zhēng)力。此外，機(jī)器之間的全自動(dòng)生產(chǎn)和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換將使德累斯頓的芯片制造異常高效。“我們的新晶圓廠在自動(dòng)化，數(shù)字化和連接性方面樹立了標(biāo)準(zhǔn)，” Kroeger補(bǔ)充道。

　　該設(shè)施的建設(shè)始于2018年6月，位于德累斯頓硅薩克森州一塊占地約100,000平方米（約14個(gè)足球場(chǎng)）的土地上。2019年末，高科技工廠的外殼竣工，提供了72,000平方米的占地面積。然后開始進(jìn)行內(nèi)部裝飾，并在無塵室中安裝了第一臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備。2020年11月，這種高度復(fù)雜的制造技術(shù)的初始部分首次完成了簡(jiǎn)短的自動(dòng)化制造周期。在最后的建設(shè)階段，將有多達(dá)700名員工在德累斯頓工廠工作，以控制和監(jiān)視生產(chǎn)以及維護(hù)機(jī)器。

　　博世認(rèn)為，半導(dǎo)體正在進(jìn)入越來越多的應(yīng)用領(lǐng)域，包括在物聯(lián)網(wǎng)和未來移動(dòng)性方面。半導(dǎo)體制造工藝始于被稱為晶圓的圓形硅圓盤。在德累斯頓的博世（Bosch）晶圓廠中，這些晶圓的直徑為300毫米，厚度僅為60微米，比人的頭發(fā)還要薄。為了生產(chǎn)令人垂涎的半導(dǎo)體芯片，未經(jīng)處理或“裸露”的晶圓將被加工數(shù)周。例如，作為車輛中的專用集成電路（ASIC），這些半導(dǎo)體充當(dāng)車輛的大腦。他們處理來自傳感器的信息并觸發(fā)進(jìn)一步的動(dòng)作，例如向安全氣囊發(fā)送快如閃電的消息以告知其展開。盡管硅芯片只有幾平方毫米。