3月8日，據(jù)日本媒體報道，隨著半導體市場需求增大和產能趨緊，臺積電計劃年內大幅擴大招聘規(guī)模，預計招聘近9000名新員工，較往年大幅增長近2成。

　　臺積電2021年計劃實施創(chuàng)出歷史新高的280億美元資本支出，以更好地滿足市場對先進芯片的需求以及應對行業(yè)發(fā)展競爭。在臺灣，新工廠的建設熱潮正在持續(xù)，但在非晶圓生產部門，人才增長已跟不上需求。

　　臺積電校招活動在3月初啟動，該公司稱，目前各廠區(qū)均有人才需求，歡迎電子、電機、光電、機械、物理、材料、化工等學科的碩、博士應屆畢業(yè)生和具備相關工作經驗人才加入，尤其歡迎對半導體具高度熱忱并具備良好英文能力的人才。臺積電預計其校招活動將吸引近3000人參加。除校招外，臺積電還計劃舉辦實習培訓計劃，幫助學生了解芯片制造產業(yè)趨勢和先進技術發(fā)展。

　　2020年，臺積電也招聘了約8000人，但仍處于人才短缺狀態(tài)。

　　臺積電為許多芯片設計公司生產先進芯片，包括蘋果公司、高通和英偉達。在全球晶圓代工格局中，僅臺積電、三星實現(xiàn)了7納米量產，而臺積電研發(fā)最強，甚至已實現(xiàn)5納米量產，3納米量產時間表是2022年。

　　受疫情影響，芯片產能需求在2020年經歷第一季度的疲軟和第二季度的回溫，并自第三季度起一路狂飆，支撐了臺積電訂單需求。隨著汽車和電子產品生產商的芯片需求加大，芯片制造工廠已經達到了現(xiàn)有產能的極限，一些企業(yè)相繼投入資金進行擴張。臺積電表示，為了從5G和其他更廣泛的計算機硬件等重大趨勢中抓住增長機會，公司大幅提高資本支出是必要的。

　　2020年第四季度，臺積電凈利潤為新臺幣1427.7億元（約合51億美元），同比增長23%，超過分析師的預期。此前接受標普全球市場財智調查的分析師給出的預期為新臺幣1369.9億元。臺積電還表示，該公司計劃繼續(xù)擴大其南京工廠的產能。

　　除增加人力招聘規(guī)模外，臺積電亦在今年調整薪酬結構，提升人才留任與招聘上的競爭力。2021年1月1日，臺積電將對由公司直接聘任的中國臺灣地區(qū)正職且有參與員工分紅的員工進行薪酬結構調整，將部分變動薪酬轉換為固定薪酬，并提高20%。臺積電稱，提高固定薪酬是為了照顧年輕的基層員工，符合他們的需求，讓他們能有穩(wěn)定的現(xiàn)金流，提高可支配收入的安全感。

　　公開數(shù)據(jù)顯示，2019年臺積電員工工資中位數(shù)為新臺幣159.6萬元（約合37萬元人民幣），居臺灣半導體行業(yè)第12位，較聯(lián)發(fā)科、群聯(lián)等芯片設計廠低，不過臺積電該數(shù)字大幅超越同為晶圓代工公司聯(lián)電的97.1萬新臺幣。