近日，寧波市政府新聞辦召開“奮進寧波氣象新”專題發(fā)布會，各區(qū)縣（市）主要領導推介了一批“亮點工程”，其中包括余姚市的甬矽微電子集成電路IC芯片封測項目二期。

　　據(jù)寧波發(fā)布消息，該項目是寧波市重點工程。總投資127億元，2021年度計劃投資7億元，擬在500余畝土地上，新建廠房面積約35.3萬平方米，購置全自動磨片機、全自動貼片機等設備。目前，正進行樁基施工。

　　△Source：寧波發(fā)布

　　根據(jù)規(guī)劃，項目于2021年3月開工建設，2023年9月完工。該項目建成投產后，可形成年產130億塊先進封裝模塊的能力，預計可實現(xiàn)年銷售額165億元。

　　值得一提的是，據(jù)中意寧波生態(tài)園在甬矽微電子高端集成電路IC封裝測試二期項目簽約日曾報道，該項目總投資金額為100億元，不過寧波市國資委在2020年時的文章中指出，甬矽電子二期項目的總投資額為120億元，如今，該項目的最新投資額增加至127億元，若報道屬實，那么意味著甬矽微電子集成電路IC芯片封測項目二期較原計劃增資27億元。

　　資料顯示，甬矽電子是一家半導體封裝測試企業(yè)，主要從事集成電路中高端封測業(yè)務，智能手機、平板電腦、可穿戴電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居，數(shù)字電視、安防監(jiān)控、5G、人工智能、網(wǎng)絡通訊、云計算、大數(shù)據(jù)處理及儲存等集成電路應用為主要目標市場。