全球晶圓代工產能主要集中在中國臺灣，隨著芯片市場整體需求愈加旺盛，產能呈現全球性吃緊狀態。在這種形勢下，臺灣地區的晶圓代工業受益最大。

　　龍頭臺積電自不必說，先進制程產能在量產之前幾乎就被瓜分，而作為臺灣地區排名第二的晶圓代工廠商聯電，同樣受益于全球大環境，自2020年以來，無論是訂單量，還是股市表現，都非常搶眼，煥發出了第二春。

　　又一波漲價

　　進入2021年以后，隨著全球芯片需求量的持續上升，聯電產線更加應接不暇，幸福的煩惱來勢洶洶。

　　據媒體報道，為了調配產能，聯電宣布2020年第四季度起開始漲價，到目前為止，該公司已經向大部分客戶提價兩次。本周，據臺灣媒體報道，預計聯電將于6月再次上調晶圓代工價格，包括8英寸和12英寸的，漲幅至少10%起。至于下半年的行情，雖然現在還沒有定論，但該公司的客戶大多預測聯電會逐季漲價。

　　從2020年第四季度開始，聯電帶頭發起了一大波漲價潮。目前來看，2021年首季度第二波漲價再次擴展到12英寸，包括世界先進、力積電、中芯國際等，都有不同幅度的價格調升，而在眾多晶圓代工廠商當中，聯電的漲勢居首。

　　客戶為設備買單

　　聯電的幸福不止體現在漲價上，由于其成熟制程產能受到全球客戶的青睞，使得其產線的擴展呈現出更加立體、多元化的態勢。

　　本周，據臺灣媒體報道，三星決定擴大手機影像處理器（ISP）和相關面板驅動芯片的外包量，訂單交給了聯電，更重要的是，三星還出資購買相關設備給聯電，后者提供廠房，給三星代工生產相關芯片。

　　據悉，三星此舉是為了提升其CMOS圖像傳感器（CIS）市占率，目標是趕超索尼。為此，三星愿意出資協助聯電南科P六廠擴產，預計購置400臺設備，包括蝕刻、薄膜、擴散等設備，用于生產28nm制程的影像處理器和面板驅動芯片。計劃本季度開始動工，2023年量產，目標月產能達2.7萬片晶圓。

　　在這波缺貨潮中，三星代工事業部的芯片產能也嚴重短缺，特別是華為受到美國制裁后，三星拿下不少華為的手機市場份額。與此同時，還要給OPPO、vivo和小米等供貨CIS，這些使得三星產能明顯不足，這才決定外包給聯電，主要采用其28nm制程產線。

　　由于28nm屬于成熟制程，對近年資本支出管控嚴格的聯電來說，如果新增資本支出用在28nm制程不劃算，但又不愿看著這筆肥單飛走。因此，聯電提出由三星出資購買設備，為其打造的南科P六廠，由聯電為其代工生產相關芯片。

　　對三星來說，如果這種合作模式能夠成功，未來可將更多采用成熟制程的芯片外包給聯電代工，三星則可把資源集中投入到先進制程，以追趕臺積電。

　　正是在芯片產能短缺的當下，這種客戶購買設備給晶圓代工廠，為其定制生產芯片的商業模式才涌現了出來，不只是三星與聯電，就在2020下半年，同樣的事情也發生在了聯發科身上。

　　當時，聯發科為了鞏固電源管理IC產能，自掏腰包16.2億元新臺幣采購了一批半導體設備，租給晶圓代工廠力積電搶產能。

　　由于5G需求大爆發，加上遠程辦公／教育需求持續旺盛，聯發科在2020上半年向力積電每月下單3000片12英寸晶圓用于生產電源管理IC。進入下半年后，下單量快速拉升到每月7000片，全年取得12英寸電源管理IC用晶圓數量達到6萬片。即使如此，仍不能滿足客戶訂單需求。基于此，當時，預計到2021年，聯發科每月將從力積電獲得上萬片電源管理IC的12英寸晶圓產能，全年取得電源管理IC晶圓數量將比2020年翻倍增長。

　　傳統上，只有晶圓代工廠、封測廠和IDM才會購買半導體設備用于自家的生產，而IC設計廠是無Fab模式，是不需要半導體設備這類重資產投資的，這也是當初產業由IDM分化為IC設計+晶圓代工模式的主要原因，即分工明確，提升了產業效率。

　　無論是三星購買設備給聯電，還是聯發科采購半導體設備，從一個側面反應出，當下晶圓代工產能吃緊狀況已經非常普遍，且程度很深，從而形成了巨量的市場空白。而量變必定引發質變，IC設計廠商權衡后，認為做出少有的購買半導體設備這一舉動，投入產出比依然為正，且后續帶來的收入非常可觀，只有如此，才會做出這樣的決定。可見，市場對產能的需求是多么的大而強烈。

　　大單不斷

　　近一年，聯電的訂單如雪片般飛來，其中不乏大單，如在2020下半年，聯電成功拿下高通和英偉達的成熟制程大單，加上德州儀器、意法半導體及索尼等IDM巨頭持續擴大下單，主要采用28nm、40nm或55nm等成熟制程，產品大多為模擬芯片。

　　另外，由于5G手機的電源管理IC用量增加3-4成，以及筆記本電腦對MOSFET及電源管理IC用量增加2-3成，加上大尺寸面板驅動IC及低像素監控CMOS圖像傳感器供不應求，聯電及其它8英寸晶圓代工產能在2020下半年也隨之供不應求。

　　由于驅動IC、PMIC（電源管理IC）、RF、IoT應用等代工訂單持續涌入，聯電8英寸晶圓產能滿載，加上28nm制程持續完成客戶的設計定案，后續穩定下線生產，2020年第四季度28nm及以下制程營收同比增長約60%，整體營收同比增長為13%。

　　去年10月，知情人士就表示，聯電2020下半年已針對新追加投片量的訂單漲價10%，在2021年第一季度還會再調漲8英寸晶圓代工價格，其中，已經預訂的產能將調漲5%-10%，后續追加投片量的訂單，則以漲價后的價格再調漲1-2成。

　　實際上，聯電8英寸晶圓代工產能已滿載到2021年下半年，在產能供不應求且客戶持續追加訂單的情況下，2021年逐季度調漲價格則順理成章。

　　綜上，聯電遇上了行業發展的巨大紅利期，主要是市場和相關產品對成熟制程芯片的需求量暴增。而這與聯電兩年前的決策密不可分。

　　可以說，聯電是業內首家對外宣布放棄10nm及更先進制程工藝的晶圓代工廠。2017年7月，該公司啟用了雙CEO制度，那之后的一年內，他們就對市場做了縝密的調研，并在一年后，也就是2018年7月，對外宣布聚焦在成熟制程，而不再對10nm及更先進制程進行研發投入。

　　從那時起，聯電徹底改變了以往的發展策略，不再盲目追趕先進制程。而在那之前，大多數業內公司的慣性思維是：技術一旦落后，就會拼命加大投入，擴大規模，研發更先進的工藝，但在晶圓代工市場上，這條路并不容易，一個重要問題就是先進工藝研發投資越來越大，成本也越來越高，但是未來能夠用得起、用得上先進工藝的客戶群在減少。

　　一旦技術落后，聯電面臨的情況就是他們巨資研發出了新技術，別家的工藝已經成熟了，開始降價了，導致聯電的新工藝缺少競爭力，然后繼續虧損、落后，直到下一代工藝。

　　因此，聯電將戰略重點放在了專注改善公司的投資回報率上，而28nm及以上的制程成為了該公司的發展重點。

　　具體來看，無論是8英寸，還是12英寸晶圓廠，都聚焦在了各種新的特殊制程工藝上，尤其是針對物聯網、5G和汽車電子這些在未來具有巨大市場和發展前景的應用領域，如聯電的汽車電子業務，過去幾年的年增長率都超過了30%。包括RF、MEMS、LCD驅動芯片、OLED驅動芯片等領域，聯電都有目標性的強化技術，并一直在提升市占率。

　　過去，28nm HKMG主要用于手機的基帶和AP芯片制造，而隨著先進制程的逐步成熟，如14nm、10nm，以及最新的5nm工藝，手機處理器都在向這些制程上轉，這就導致28nm HKMG產能利用率下降。一種解決方法就是將更多中小客戶的需要引入到28nm HKMG上來。這方面，聯電有超過20種產品在這條線上，而且量也在穩步增加。

　　此外，聯電的28nm HPC+和22nm工藝也已經量產，這樣，新的客戶不斷補充進來，提升了產能利用率。

　　另外，在特殊工藝方面，市場對LCD驅動芯片、OLED驅動芯片需求量很大，多數采用的是80nm、40nm工藝，在此基礎上，聯電將這些芯片制造導入到了28nm上。

　　此次，接單三星芯片，并由后者為相應半導體設備買單，正是聯電先前制定發展策略后結出的果實。

　　結語

　　聯電董事會于今年2月宣布擬發行總額不超過新臺幣150億元的無擔保公司債，這是該公司近4年以來首度發債。

　　本周，該公司進一步公告發債細節，第一階段將發行總額96億元的公司債，所得資金大部分將用于增購設備，擴充產能。

　　在客戶保持高需求的情況下，聯電今年資本支出將達15億美元，較去年大增五成，主要用于28nm產能擴充，多數資本支出將用于擴建南科P5廠。

　　聯電的胃口越來越大了，但從目前的情況來看，其產能的擴充速度似乎趕不上客戶訂單的增長速度。這樣“吃”下去，會不會有點兒“撐”呢？