芯東西5月27日消息，據(jù)臺媒DIGITIMES援引業(yè)內(nèi)消息人士報道，臺積電已開始量產(chǎn)蘋果新一代iPhone芯片A15，這將為iPhone 13系列提供動力。

　　去年，蘋果的生產(chǎn)計劃被疫情打亂節(jié)奏，iPhone 12系列的發(fā)貨時間比以往晚了1個月左右。不過今年到現(xiàn)在為止，盡管芯片短缺、部分地區(qū)新冠肺炎疫情仍在蔓延等問題還未改善，蘋果似乎正避開各種不利因素，其新一代iPhone預計最早將于今年9月發(fā)布。

　　據(jù)報道，A15芯片的需求量將超過A14。A15將使用與A14相同的5nm制造工藝，也有傳言稱蘋果將在2022年使用4nm芯片。

　　另據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，蘋果iPhone供應(yīng)鏈中的下游模塊制造商可能會在6月左右開始為相關(guān)零部件的出貨，為蘋果新一代iPhone設(shè)備做準備。

　　iPhone 13預計將保留12系列的尺寸規(guī)格——5.4英寸迷你版、6.1英寸iPhone 13和13 Pro、6.7英寸iPhone 13 Pro Max。其中，Pro機型預計將采用LTPO顯示屏，首次具有自適應(yīng)的120Hz刷新率。整個iPhone 13系列的攝像頭都將得到改進，正面的Face ID切口也將變得更小。

　　消息人士稱，蘋果一直嚴格要求其新的iPhone設(shè)備今年按時到位，并補充說，由于半導體行業(yè)產(chǎn)能緊張和全球物流容量的不確定性，該供應(yīng)商一直在加緊努力，以確保其iPhone生產(chǎn)所需的零部件的穩(wěn)定供應(yīng)。

　　一些供應(yīng)鏈制造商表示，他們已收到來自美國客戶（大概是蘋果）的首付，相關(guān)訂單的可見度延長至9月。不過，目前要預判新一代iPhone設(shè)備能否如期上市還為時過早，他們提到，供應(yīng)鏈廠商才剛剛開始準備相關(guān)零部件的樣品。

　　根據(jù)消息人士的說法，如果一切順利，包括MLCC（片式多層陶瓷電容器）、芯片電阻、電感器、保護組件、石英晶體和石英諧振器的供應(yīng)鏈制造商，在9月至10月達到峰值之前，很快就會開始增加發(fā)貨量。

　　一些市場觀察人士判斷，芯片產(chǎn)業(yè)上下游的庫存可能已恢復到合理水平，部分原因是終端市場設(shè)備供應(yīng)商對芯片的需求放緩。

　　他們指出，由于蘋果因淡季效應(yīng)放緩了從晶圓廠的提貨速度，包括高通、博通、AMD和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的多家一線芯片制造商最近獲得了臺積電更多的晶圓代工支持。

　　觀察人士認為，蘋果調(diào)整出貨量被視為終端市場需求疲軟的跡象。但觀察人士同時也提到，許多集成電路設(shè)計公司仍在晶圓代工公司排隊尋求更多產(chǎn)能支持。其中一些已經(jīng)預訂了晶圓成本更高的2022年上半年產(chǎn)能。

　　據(jù)消息人士透露，大多數(shù)集成電路設(shè)計公司正在與客戶就2021年第三季度的芯片定價進行談判，試圖將增加的代工和后端服務(wù)成本轉(zhuǎn)嫁給他們。

　　消息人士稱，半導體行業(yè)上下游的供應(yīng)緊張可能會持續(xù)到第三季度，終端設(shè)備供應(yīng)商可能會在這一季度提高消費電子產(chǎn)品的報價。蘋果也可能在第三季度初恢復訂單勢頭，再次加劇晶圓產(chǎn)能競爭。