眾所周知,目前在芯片領域,可以分為設計、制造、封測三個環節。每個環節都有全球排名,當然大家最關注的還是制造(代工)方面的排名,因為嚴格來講,芯片制造的門檻最高,投入也最大,目前拉開的差距也很大。
近日,市場研究機構集邦咨詢正式公布了2021年一季度,全球Top10的芯片代工企業排名。
我們發現,2021年一季度,前十大晶圓代工廠的總營收再次增長,環比增長1%,達到創紀錄的227.5億美元。
另外最重要的是,在這Top10的名單中,大家發現了家新晉企業,并且這家企業是中國大陸的企業,也就是說,到這一季度,中國大陸有3家企業上榜了。
如上圖所示,臺積電還是永遠的第一,份額高達55%,營收達到了129.02億美元,環比增長了2%。三星(韓國)、聯電(臺灣)、格芯(美國)、中芯國際(中國大陸)分別排名第2、3、4、5名。
接下來再是力積電(臺灣)、高塔半導體(以色列)、世界先進(VIS、臺灣)、華虹半導體(HHGrace、中國大陸)、上海華力(HLMC、中國大陸)。
很明顯,中國大陸除了中芯國際外,還有華虹半導體排名第9名,環比增長了9%,還有上海華力排名第10名,這也是上海華力第一次上榜芯片代工企業的Top10。
上海華力是什么企業,其實與華虹半導體一起,都是華虹集團旗下的芯片代工企業,但是由于獨立經營的關系,所以分開計算。
但如果這兩家企業合并計算,華虹集團第一季總營收將達6億美元,那么將位居第6名,僅次于中芯國際,而第十名則由東部高科(DBHitek、韓國)遞補。
對于這個數據,不知道大家怎么看?我認為,這說明中國芯片在制造上面確實越來越強大了,從這個排名來看,中國(含臺灣)已經有7家企業上榜了,合計份額高達77%了。
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