近日有相關人士爆料稱,小米正在召集芯片設計團隊,將重啟手機芯片業務,這也是小米繼澎湃S1處理器后,再次著手芯片業務。
有消息稱,小米目前正在與一些IP授權廠商進行談判,同時在全球招募人才。并且雖然小米最終目的是自研手機芯片,但是第一款芯片應該是手機周邊芯片。
此前,小米在3月的春季發布會上,就曾發布了澎湃C1芯片,這枚芯片是專注于手機影像芯片,采用ISP+自研算法,能夠幫助手機進行精細、更先進的3A處理。
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