小米的手機出貨量已居于國產(chǎn)手機第一名,近期媒體報道指它正在招募芯片工程師,決心發(fā)展自主芯片。此舉與華為頗為類似,即是通過研發(fā)自主芯片,扛起發(fā)展中國芯的重任,發(fā)展差異化核心技術優(yōu)勢。

華為曾是中國手機芯片的領軍者,它研發(fā)的海思麒麟芯片在性能方面直追全球手機芯片領導者高通,由此獲得國人的尊敬,華為手機也得以在國內手機市場取得近五成的份額,成為繼諾基亞之后第二家在國內手機市場取得超過四成市場份額的手機企業(yè)。

在國際市場,依靠海思麒麟芯片的差異化技術優(yōu)勢,華為手機在全球高端手機市場曾取得16%的市場份額,而在這個市場僅有華為、三星和蘋果取得超過一成的市場份額,三家手機企業(yè)在高端手機市場形成三足鼎立之勢。

可以看出開發(fā)自主芯片對于華為成為國產(chǎn)手機領軍者起到了巨大的推動作用,正是看到芯片對華為手機的重要意義,如今已成中國手機領軍者的小米希望接棒華為,扛起發(fā)展中國芯的重任。

據(jù)多家分析機構的數(shù)據(jù),2020年小米在全球手機市場已奪下第三名,成為國產(chǎn)手機企業(yè)當中在全球手機市場份額最高的手機企業(yè),不僅如此,它的海外手機出貨量超過1億、海外出貨量占比近七成,這兩項指標均居于國產(chǎn)手機第一,其中海外出貨量占比更是包括華為在內都未能超越。

小米手機雖然已居于國產(chǎn)第一、全球第三,不過遺憾的是它在全球高端手機市場占有的份額僅有個位數(shù),這也導致它的手機均價只是稍微超出千元,為了彌補這一遺憾,增強自己的手機競爭力,小米決心發(fā)展自主芯片。

其實早在數(shù)年前,小米就曾研發(fā)出首款芯片澎湃S1,不過澎湃S1僅是一款手機處理器,需要外掛基帶,表現(xiàn)不太理想;第二款芯片澎湃S2卻遲遲不見蹤影,后來研發(fā)芯片的松果電子被拆分成立南京大魚半導體,松果電子在沉寂數(shù)年后在今年拿出了ISP芯片并被用于折疊手機小米mix Fold上,小米自主芯片才再獲關注。

可能是芯片研發(fā)終于再次取得突破,同時如今小米手機實力猛增,一季度凈利潤翻倍增長已接近去年全年凈利潤的一半,資金實力的上升讓小米有了再次開啟自主手機芯片研發(fā)的底氣。

小米作為國產(chǎn)手機的領軍者,決心研發(fā)自主芯片,對于中國手機來說顯然的有利的消息,畢竟華為的手機芯片由于眾所周知的原因而陷入困境,中國消費者都希望有新的中國芯領軍者,如果小米的自主芯片研發(fā)取得成功,它勢必也將如華為那樣迅速獲得國內消費者的尊敬。

如今中國芯已成為中國制造的戰(zhàn)略規(guī)劃目標,自從2014年成立第一期集成電路產(chǎn)業(yè)基金以來,中國芯片產(chǎn)業(yè)高度繁榮,芯片設計企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn),數(shù)年時間增加了近十倍,不過由于它們的實力有限僅有華為等少數(shù)幾家芯片企業(yè)具備與國際芯片巨頭較量的實力,小米作為成長最快的全球500強企業(yè)應該有足夠的實力領導中國芯片發(fā)展的重任。