從6月初發布到今天，華為鴻蒙OS 2．0推出已經有半個月時間了，作為繼iOS、Android之后的第三大操作系統，其熱度居高不下，依然是大家關注的焦點。系統和芯片，是大多數科技公司發展的基礎，鴻蒙系統之外，華為的另外一大重點板塊——芯片業務的發展也傳出了新消息。

據日經亞洲評論報道，華為董事兼高級副總裁陳黎芳在接受采訪時表示，海思半導體在2020年的員工數量超過了7000人，其中這7000名員工的薪資成本是一個非常龐大的財務負擔，但得益于華為是一家私人控股的公司，不會受到來自股市的影響，因此高管也在內部明確表示要保留海思部門。

陳黎芳還提到，他們內部仍繼續在開發領先世界的半導體組件，海思部門不會進行任何重組或裁員的決定。現階段海思仍展開半導體開發，最近2、3年將處于困難的局面，但能跨過難關。實際上，海思半導體5月宣布涉足超高清的“8K”電視的普及計劃，可以看出推進新業務的情形。

陳黎芳列舉了世界各國開始振興半導體產業，努力推動自己的半導體產業升級，這將有助于海思獲得不依賴美國技術的新供應鏈合作伙伴。她預計海思半導體的困難時期將會在幾年后好轉。

事實上，這并不是華為第一次對外透露要堅持保留海思。

HAS 2021 華為全球分析師大會上，華為輪值董事長徐直軍指出，“海思是華為重要的芯片設計部門，不是盈利的公司，對它沒有盈利的訴求。現在是養著這支隊伍，繼續向前，只要我們養得起。這支隊伍可以不斷研究、開發，為未來做準備。”

在去年華為心聲社區公布的《不要浪費一場危機的機會》座談會的紀要中，也曾有人問到，在芯片問題上如果遇到最極端的情況，華為海思將來的戰略地位會發生怎樣的變化？華為輪值董事長郭平回答表示，“會繼續保持對海思的投資，同時會幫助前端的伙伴完善和建立自己的能力。我相信若干年后我們會有一個更強大的海思。”同時郭平還表示，美國追加的直接產品規則給華為增加了一些困難，但并非不可克服，其本質上是工藝、成本和時間問題。雖然華為面臨在美國各種先進要素不可獲取的情況下，想如何生產且壯大確實是挑戰，但是也并不是不可完成。

高端芯片成絕版，今年有望見到麒麟9010？

提到華為海思，很多人可能都是因為近幾年崛起的麒麟芯片才認識到這家芯片設計公司。但實際上海思比很多人想象的成立時間要早得多，它的前身是華為集成電路設計中心，成立于1991年。從最早做SIM卡芯片到視頻監控芯片和機頂盒芯片再到后來的編解碼芯片和系統芯片，海思也曾研發出了多款經典產品。

直到2013年底，海思推出首款SoC芯片麒麟910，首次集成海思自研的基帶Balong710。這也是海思首次實現盈利。發展到現在，麒麟系列芯片最高端的產品已經來到麒麟9000系列，采用臺積電5nm制程，采用1＊A77，3＊2．54GHz A77，4＊2．04GHz A55的八核心設計，最高主頻可達3．13GHz。

但好景不長，作為海斯旗下最高端的SoC產品，麒麟9000自誕生以來就面臨重重挑戰。由于美國制裁禁令加劇，2020年5月份，華為的芯片限制再次被擴大，臺積電、中芯國際等接連對外宣布，9月15日后可能無法在為其代工芯片。這意味著去年發售的華為旗艦智能手機Mate 40搭載的麒麟9000芯片將成為“絕版一代”。

很多人以為，在美國禁令影響下，華為會像此前出售榮耀一般，減少或放棄芯片研究以減少運營成本，但華為似乎沒有這樣做。多家媒體消息爆料稱，華為內部依舊在研發下一代手機芯片，命名為麒麟9010，有望在今年完成芯片設計，采用3nm工藝打造。

關于華為3nm芯片的消息，知名推特博主Teme早在今年一月份就爆料：華為下代旗艦處理器將命名為麒麟9010，并將采用3nm工藝制程；5月22日該播主又再一次轉發了這條推文。

海思高端芯片無法送交制造，不等于研發也跟著“死亡”，因此我們完全有理由相信華為海思3nm芯片還會有“重見天日”的一天。不過其中的關鍵問題仍然在于代工廠身上，按照目前臺積電的進度來看，臺積電計劃將在明年下半年試產3nm制程，相比5nm工藝，3nm工藝將使芯片的晶體管密度提升70％，速度提升10％－15％之間，能效提升25％－30％。且不說臺積電是否取得了與華為的供貨許可，前者的3nm也尚未達到成熟量產的階段，至少2020年才能見到3nm制程的芯片。結合目前尚未解除的美國禁令，除非美國方面的態度能來個180度大轉彎，否則華為最新一代的麒麟9010哪怕是設計出來了，但什么時候可以生產還完全是一個未知數。

殺入前十到落榜，華為海思近況不容樂觀

一直以來，海思堪稱國產芯片設計公司的一大“奇跡”。IC Insights統計數據顯示，2018年全球半導體銷售額十五強中，還從沒有過中國大陸企業上榜，隨著海思芯片的崛起，海思的銷售額由2018年Q1的12．5億美元增長到2019年Q1的17．55億美元，其半導體銷售額排名成功從全球第25位躍升至11位；2020年Q1，華為海思以26．7億美元的銷售額正式殺入前十榜單，讓中國大陸企業首次在該榜單上留下了足跡。

在美國四輪制裁之后，華為海思最大合作伙伴臺積電受禁令影響不能為其生產最高端的麒麟芯片，加上多方供應商也因為禁令等原因不得不斷供華為海思，導致海思在2021年Q1跌出了銷售額前15名的榜單。

（數據源自IC Insights）

具體來看，海思在智能手機應用處理器業務方面下降極其嚴重。根據Strategy Analytics發布的《2021年Q1智能手機應用處理器市場份額追蹤》報告顯示，華為海思雖然榜上有名，但2021年Q1季度在智能手機應用處理器方面的出貨量卻下滑了88％，跌至榜單第五。

不難發現，與2020年第一季度到第四季度分別占比12％、16％、12％、7％相比，海思智能手機應用處理器市場占比在2020年第二季度達到頂峰，那時正處于美國禁令的緩沖期，華為海思因為受到限制，在接下里的幾個季度里被迫退出智能手機應用處理器市場，市場份額自然也就被其他廠商瓜分。

（數據源自Strategy Analytics）

從目前種種消息與傳言來看，華為不會放棄芯片業務，更不會放棄海思。還是那句話，期待鳳凰涅槃，也期待國產芯片自主可控的那天盡早到來。