前言：
作為汽車電子設(shè)備的[大腦]，相比其他消費(fèi)類電子芯片，汽車芯片由于對(duì)可靠性要求更高而成為全球汽車零部件廠商爭(zhēng)奪的技術(shù)高地。
在新冠肺炎疫情影響加劇、世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)低迷的背景下，全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈斷點(diǎn)堵點(diǎn)頻現(xiàn)，轉(zhuǎn)型升級(jí)中的中國(guó)汽車業(yè)短板問題日益凸顯，使汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展受到嚴(yán)重影響。
我國(guó)汽車行業(yè)已受[芯片荒]波及
中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年5月，我國(guó)汽車產(chǎn)銷量分別達(dá)204萬輛和212.8萬輛，環(huán)比分別下降8.7%和5.5%，同比分別下降6.8%和3.1%。
5月我國(guó)汽車產(chǎn)銷量同比有所下降，其中商用車產(chǎn)銷量降幅較為明顯，同時(shí)乘用車供給端有所不足，這與芯片短缺造成車企減產(chǎn)有關(guān)。
每車芯片用量從2012年500顆漲到2022年1400顆域控制器，同時(shí)芯片處理能力也在提升。預(yù)測(cè)到2035年我國(guó)車用半導(dǎo)體的份額將達(dá)到全球半導(dǎo)體的30%以上。
芯片需求大量增加，而與此同時(shí)，我國(guó)汽車芯片供應(yīng)量尚未跟上。
未來一輛汽車上的半導(dǎo)體將達(dá)到6000-10000個(gè)。ICV Tank的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)460億美元，預(yù)計(jì)2022年將超635億美元。
面對(duì)如此龐大且快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈卻高度依賴國(guó)外廠商，汽車芯片自給率尚不足10%。
目前，所有新型汽車內(nèi)使用的網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)品基本是國(guó)外廠商主導(dǎo)，如果有一天廠商供應(yīng)出現(xiàn)問題，被管控或禁運(yùn)，那么對(duì)我國(guó)的新車生產(chǎn)將會(huì)帶來巨大沖擊。
國(guó)內(nèi)汽車芯片自給率不足5%
2020年末，汽車半導(dǎo)體短缺現(xiàn)象開始進(jìn)入人們視線，隨后，汽車半導(dǎo)體短缺現(xiàn)象開始在更大范圍蔓延，全球多家知名汽車企業(yè)均不同程度受到汽車半導(dǎo)體供貨不足的影響，部分車型出現(xiàn)生產(chǎn)延誤、減產(chǎn)，甚至停產(chǎn)等問題。
汽車半導(dǎo)體短缺帶來整車企業(yè)減產(chǎn)甚至停產(chǎn)不斷發(fā)酵，對(duì)全球汽車產(chǎn)業(yè)造成了顯著沖擊。
截至目前，中國(guó)半導(dǎo)體自給率為15%，其中汽車芯片自給率不足5%，車用芯片進(jìn)口率高達(dá)90%以上，汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力急需增強(qiáng)。
當(dāng)前，我國(guó)各類芯片中MCU控制芯片最為緊缺，國(guó)內(nèi)MCU控制芯片企業(yè)最為薄弱。
汽車芯片供需存在矛盾是長(zhǎng)期原因，因?yàn)樵诠┙o側(cè)汽車芯片供給集中度高，前十大企業(yè)占了整個(gè)市場(chǎng)的70%，產(chǎn)能保持穩(wěn)定。
車規(guī)級(jí)MCU是個(gè)外資廠商高度壟斷的市場(chǎng)，除了比亞迪等廠商，國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU的份額幾乎為0。
來自IHS的數(shù)據(jù)顯示，在汽車MCU供應(yīng)中，瑞薩占到了30%，全球7大供應(yīng)商，瑞薩、恩智浦、英飛凌、賽普拉斯、德州儀器、Microchip、意法半導(dǎo)體，共占據(jù)98%的市場(chǎng)份額。
制約國(guó)內(nèi)不半導(dǎo)體芯片的主因
近些年，隨著我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體芯片需求量持續(xù)提高，芯片短缺問題日益嚴(yán)峻。同時(shí)，由于長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵技術(shù)卡脖子事件時(shí)有發(fā)生。
車用半導(dǎo)體供應(yīng)短缺既是全球的共性問題，也反映出我國(guó)汽車行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)供給與需求不匹配的深層次問題。
目前制約我國(guó)半導(dǎo)體芯片發(fā)展的因素主要有兩點(diǎn)：
①光刻機(jī)決定了半導(dǎo)體芯片的制作精度，也就決定了能不能向更小的單元去發(fā)展。
②工業(yè)軟件部分，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域更多的是需要工業(yè)軟件的匹配度。
雖然近幾年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)年均增長(zhǎng)率已經(jīng)超過了20%，但是芯片自給依然不足。
經(jīng)歷此次缺芯事件，預(yù)計(jì)車企、車企的一二級(jí)供應(yīng)商都會(huì)加大引進(jìn)多家供應(yīng)商并加強(qiáng)做好產(chǎn)品認(rèn)證，這為國(guó)產(chǎn)汽車半導(dǎo)體大發(fā)展提供了一個(gè)黃金機(jī)遇。
國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)該結(jié)合自己的基礎(chǔ)去主攻自己有優(yōu)勢(shì)的方向，把這個(gè)方向的產(chǎn)品做到極致，對(duì)標(biāo)國(guó)外廠商產(chǎn)品，去追趕甚至超越對(duì)方，這樣才有可能真正實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。
重點(diǎn)針對(duì)芯片問題加大攻關(guān)
①重點(diǎn)針對(duì)芯片及高端零部件對(duì)外依存度高等斷點(diǎn)堵點(diǎn)，有效加強(qiáng)上下游聯(lián)動(dòng)和產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合攻關(guān)，提高有效供給，提高產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力和產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平。
②加強(qiáng)跨界融合與對(duì)外合作，以更高水平的開放和國(guó)際合作，繼續(xù)為繁榮全球汽車產(chǎn)業(yè)做出貢獻(xiàn)。
③大力發(fā)展節(jié)能汽車，加快環(huán)保、節(jié)能、安全、信息化技術(shù)突破和應(yīng)用。
④開展新能源汽車模塊化、通用化、標(biāo)準(zhǔn)化研究，加大產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)比重，增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力。
⑤積極推動(dòng)節(jié)能汽車、電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力汽車與氫燃料電池汽車等多種技術(shù)路線競(jìng)相發(fā)展，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)整體水平提升。
結(jié)尾：
當(dāng)前我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)存在的幾個(gè)核心問題，包括標(biāo)準(zhǔn)體系不健全、缺少測(cè)試認(rèn)證、技術(shù)研發(fā)能力不足、關(guān)鍵產(chǎn)品缺乏應(yīng)用、車規(guī)工藝缺乏積累和生態(tài)建設(shè)嚴(yán)重不足。這也為重塑國(guó)內(nèi)車用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供了窗口機(jī)遇。
部分資料參考：半導(dǎo)體行業(yè)觀察：《專家：中國(guó)汽車芯片自給率不到5%，MCU尤為薄弱》，金融界：《芯片自給率到2025年要達(dá)到70% 業(yè)界認(rèn)為兩點(diǎn)制約待破解》，建約車評(píng)：《汽車芯片戰(zhàn)爭(zhēng)》，汽車K線：《缺芯給中國(guó)汽車業(yè)上了一課！》
END
作者 | 方文
