小米于昨日正式發(fā)布了新款手機(jī),而獨立大半年的榮耀手機(jī)也將在8月12日發(fā)布高端手機(jī)榮耀magic3,兩款手機(jī)的共同點是都采用了高通的新款高端芯片驍龍888plus,緊隨其后的OPPO、vivo估計也將很快發(fā)布采用驍龍888plus,眾多中國手機(jī)企業(yè)都將高通當(dāng)做座上賓。

此前在中國手機(jī)企業(yè)當(dāng)中僅有華為擁有自己的手機(jī)芯片,而華為也一直都堅持自己的高端手機(jī)只采用自家的華為海思芯片,通過近十年的努力,華為海思成為高端芯片市場的標(biāo)志,而華為海思研發(fā)的芯片也確實在技術(shù)上足以媲美高通的高端芯片。

不過由于眾所周知的原因,從2020年9月15日之后,臺積電和中芯國際等芯片代工企業(yè)就無法為華為海思代工生產(chǎn)芯片,如此一來中國手機(jī)企業(yè)可以選擇的芯片就只剩下高通和聯(lián)發(fā)科了。

這兩年中國手機(jī)企業(yè)也在迅速增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例,在中國手機(jī)企業(yè)的力撐下,聯(lián)發(fā)科不僅在中國市場擊敗了高通,在全球手機(jī)芯片市場也首次擊敗了高通。中國手機(jī)企業(yè)雖然大舉采用聯(lián)發(fā)科的芯片,不過中國手機(jī)企業(yè)在高端芯片方面還是一直都只支持高通。

這主要是因為聯(lián)發(fā)科自身的山寨形象,起家于中國山寨手機(jī)的聯(lián)發(fā)科一直都難以擺脫山寨色彩;其次就是聯(lián)發(fā)科在技術(shù)方面確實比不上高通,另外就是聯(lián)發(fā)科的芯片幾乎不會采用最先進(jìn)的生產(chǎn)工藝,聯(lián)發(fā)科當(dāng)前的高端芯片天璣1200采用了6nm工藝,而高通驍龍888則采用了更先進(jìn)的5nm工藝,總總原因?qū)е侣?lián)發(fā)科幾乎在高端手機(jī)芯片市場無立足之地。

小米手機(jī)一直都是高通的擁躉,它的手機(jī)向來大量采用高通的芯片,這是因為它與高通的淵源頗深。早期小米剛剛進(jìn)入手機(jī)行業(yè)的時候,高通優(yōu)先將高端芯片提供給小米,在那時候其他手機(jī)芯片企業(yè)的手機(jī)芯片性能都落后于高通,由此小米手機(jī)擁有了性能發(fā)燒的美譽,小米也由此在國內(nèi)手機(jī)市場脫穎而出,推出手機(jī)僅兩年多時間就在2014年三季度擊敗了中華酷聯(lián)等前國產(chǎn)手機(jī)四強(qiáng)而奪下國產(chǎn)手機(jī)第一和全球第三。

不過隨著華為在手機(jī)芯片市場的暫時沉寂,高通不希望過于照顧小米而希望獲得更大的利益,因此這幾年高通開始玩平衡策略,芯片的首發(fā)已不再全數(shù)交給小米,其中榮耀手機(jī)就是高通的選擇之一。

榮耀手機(jī)原來是華為手機(jī)旗下品牌,華為由于面臨芯片供應(yīng)問題而在2020年10月迅速將榮耀手機(jī)拆分,榮耀手機(jī)獨立發(fā)展后首要的考慮就是解決芯片供應(yīng)問題。此后榮耀手機(jī)迅速與高通和聯(lián)發(fā)科達(dá)成合作,今年6月榮耀手機(jī)還高調(diào)為高通站臺并首發(fā)了高通的中端芯片驍龍778G,可見雙方的合作頗為緊密。

榮耀手機(jī)在首發(fā)了高通的中端芯片驍龍778G后,本來希望首發(fā)高通的新款高端芯片驍龍888plus,不過如今卻被小米搶了先,小米在昨日發(fā)布了搭載驍龍888plus的小米mix4,而榮耀則要到8月12日才發(fā)布搭載驍龍888plus的榮耀magic3。

中國手機(jī)企業(yè)紛紛搶發(fā)高通的芯片,證明了中國手機(jī)企業(yè)對高通的依賴性,而高通當(dāng)然也可以從中獲益,由于中國手機(jī)企業(yè)沒有其他選擇,它們就無法獲得議價權(quán),高通自然可以將芯片賣出更高的價格,同時可以借此要求中國手機(jī)企業(yè)增加高通芯片的采用比例以壓制聯(lián)發(fā)科,或許聯(lián)發(fā)科很快就會再次在手機(jī)芯片市場落后于高通。