8月18日，重慶兩江新區(qū)舉行2021智博會(huì)重點(diǎn)項(xiàng)目“云簽約”活動(dòng)，會(huì)上，兩江新區(qū)共簽約25個(gè)項(xiàng)目，總投資463億元，主要集中在汽車(chē)電子、新能源、新材料、生物醫(yī)藥、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、芯片設(shè)計(jì)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

　　集成電路項(xiàng)目中，重慶大友微電子有限公司此次在兩江新區(qū)落地的COP項(xiàng)目將投資12億，建設(shè)30條COP封測(cè)線，形成年產(chǎn)量超10億顆攝像頭芯片的產(chǎn)能，將建設(shè)年產(chǎn)值超100億的國(guó)內(nèi)最大圖像傳感器高端光學(xué)芯片封裝企業(yè)，對(duì)于進(jìn)一步完善新區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)鏈條具有重要意義。

　　資料顯示，重慶大友微電子成立于2020年12月，注冊(cè)資本1000萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)，集成電路設(shè)計(jì)，集成電路制造，集成電路銷(xiāo)售，集成電路芯片及產(chǎn)品銷(xiāo)售，半導(dǎo)體分立器件銷(xiāo)售，半導(dǎo)體分立器件制造，銷(xiāo)售代理等業(yè)務(wù)。

　　據(jù)“重慶發(fā)布”指出，重慶大友微電子有限公司在全球影像芯片封裝行業(yè)率先成功研發(fā)COP工藝，和傳統(tǒng)工藝相比封裝效率提高3倍，測(cè)試效率提高4-20倍，所需人工下降4倍。

　　除了大友微電子的COP項(xiàng)目之外，專注集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)的高科技公司礪芯半導(dǎo)體本次也簽約落地了礪芯微電子芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目，將設(shè)立從事LED調(diào)色溫系列芯片和汽車(chē)電子電源管理芯片等產(chǎn)品設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售的IC設(shè)計(jì)公司。