國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的報告顯示，2021年第三季度，全球半導體硅晶圓出貨量季增3.3%，達36.49億平方英寸，續(xù)創(chuàng)歷史新高。
SEMI指出，第三季度，硅晶圓出貨量創(chuàng)下新高，所有尺寸的硅晶圓出貨量都有所增加，這為現(xiàn)代經(jīng)濟所需的各種半導體元件提供了支撐。
另外，SEMI稱預計硅晶圓需求仍將保持高位，因為未來幾年內(nèi)將新增許多晶圓廠。
據(jù)了解，在市場終端應(yīng)用強勁拉貨下，硅晶圓供應(yīng)持續(xù)緊繃。包括環(huán)球晶、日本信越(Shin-Etsu)、日本勝高(SUMCO)等硅晶圓供應(yīng)商近期均預期產(chǎn)品供不應(yīng)求情況將延續(xù)至2023年。其中，勝高宣布將斥資2287億日元在日本蓋新廠，進行擴產(chǎn)。
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