臺積電發言人高孟華，在發給彭博社的詢問郵件中如此宣稱。隨后，臺積電就趕在美國商務部給出的最后期限之前，將庫存、客戶訂單等數據發了過去。

根據11月8日的最新消息，臨近美國商務部的最后期限之際，臺積電經過多次改口后，最終選擇于美方劃定的“自愿提供數據”截止日（美國東部時間11月8日）前，“卡點”將數據問卷回傳美商務部方面。

自9月起，美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo），就開始向全球晶圓代工企業“要數據”。

“如果企業不愿意提交，我們的（政策）工具箱里還有其他方法能讓他們把數據交給我們。”——吉娜·雷蒙多

“有興趣的企業”，可以“自愿”上繳。雖然措辭粗看挺客氣。但是這番話還有后半句，“如果企業不愿意提交，我們的（政策）工具箱里還有其他方法能讓他們把數據交給我們。”

給不給數據，臺積電曾經反復“橫跳”。

起初，針對美商務部命令式的要求，臺積電起先做出了決不妥協的姿態，對外宣稱“不會泄露客戶的機密資料”。但隨后（10月初），又表示在“審慎考慮后”，將會在截止日期（美國東部時間11月8日）前把相關資料提交給美國。

今年初，全球晶圓代工產業的市場份額圖。由此可見，臺積電的選擇，具有極強的標志性

由于此表態引發了外界的一片質疑，指責臺積電“屈服于美國無理要求”“已向美商務部妥協”聲音不絕于耳。有鑒于，可能是為了安撫外界以及利益可能由此受到損害的客戶們，10月25日上午，臺積電特別就“決定上交數據”一事做出回應，宣稱：沒有，也不會（向美國商務部）提供機密數據。

至上周日（11月7日），中國臺灣省的主要晶圓代工企業，如臺積電、聯電、日月光、環球晶等23家企業與機構，都按照美國商務部要求“交卷”。但根據臺媒的說法，臺積電是在上述23家中，“回答最明確”的。除了美商務部要求的“每項（芯片代工）產品的三個最大客戶，每個客戶的產品銷售額占比”外，臺積電甚至列出了過去兩年內，車規級芯片相關營收占比分別約4％和3％的客戶數據。

不得不說，無論從何種角度來看，其“下跪”的姿態可謂非常之徹底。

然而就在臺積電“下跪”之時，韓國企業卻還試圖討價還價。

臺積電下跪之時，三星還在“死撐”，盡管能“撐”到什么時候，并不好說

也就是上周日，韓國財政部表示，三星電子和 SK 海力士等韓國科技企業正準備“自愿”向美方提交部分半導體資料，并一直在就提交數據的范圍與美國進行談判。

根據計劃，韓國產業通商資源部長官文勝煜也將于9日至11日期間訪美，預計會談及此事。想必韓國晶圓廠會在“截止日”過后的數天里繼續“掙扎”。

雖然最后多半還會向美商務部提交一份大致的報告，區別無非是少點什么內容而已。

回過頭來，談一下美國商務部的要求。此事需要分為兩面來看。

首先，就事論事而言，美國商務部的脅迫“上繳數據”，并不能被視為具體針對誰的措施。實際上，這更像是吉娜·雷蒙多等，因為無法限期完成拜登總統“改善芯片供應鏈”的KPI，不得已而搞的非常措施。

雷蒙多部長女士要數據的直接意圖，無非有二：或者在于弄清楚問題的癥結，并提出改進“意見”；或者是干脆在給大老板拜登提交述職報告時，能夠有針對性地甩鍋。

脅迫全球晶圓廠交數據的直接原因，其實是拜登下的KPI考核。但既然上繳了數據……

然而，此舉會引起中國科技企業，乃至于全球電子消費、車企的恐慌，也絕非出于各家的敏感過渡。因為美國商務部要求上繳的數據，由26個主題組成，其中包括庫存、訂單和銷售數據，從“日常”信息到高度戰略性領域的問題，如產能增長計劃、每種產品的前三名客戶以及這三名客戶在產品銷售中占了多少。

特別需要注意的是，其中包含了全球客戶在晶圓工廠的多數需求明細，雖然只要其需求量在單一晶圓代工企業內名列前三。但考慮到全球芯片供應的實際狀況，其中必然有大量的中國科技企業的信息。

而這也就為美國商務部后續發動“更加有針對性的打擊行動”，提供了非常精確的標靶。

世界都沒有忘記過這位的所作所為，而且他在2024年很可能卷土重來

所以，在這里可以毫不夸張地講，這樣的要求一旦執行，那么就等于是給全球的芯片供應鏈埋下一顆不定時炸彈。試想，一旦美國政府決定利用拿到的信息肆意妄為（特朗普時期，全世界都領教過），又將掀起什么樣的驚濤駭浪？

今年5月，公社的科技類公號C次元，曾在《芯片荒，一場純粹的人禍》一文中，談過中國企業應聯合整個芯片產業，去建立一些不受美國影響的“局部領域”的問題。如今，半年已經過去，危機愈演愈烈，而美國卻開始乘火打劫……

整個芯片產業界，是時候開始考慮這個“局部領域”的問題了！