11月5日，上交所正式受理合肥新匯成微電子股份有限公司（以下簡稱“新匯成微電子”）科創板上市申請。

根據招股說明書（申報稿）顯示，新匯成微電子此次擬募集資金15.64億元，將主要用于12吋顯示驅動芯片封測擴能項目、研發中心建設項目、以及補充流動資金。其中12吋顯示驅動芯片封測擴能項目是本次募投重點項目。

△Source：上交所公告截圖

據披露，該項目總投資9.74億元，建設內容包括引進測試機、探針臺、晶圓自動光學檢測機、光刻機、內引腳接合機、物理氣象沉積設備（濺鍍機）、研磨機、晶粒挑選機、晶圓切割機等先進生產設備，同時新建并裝修無塵室以解決生產場地問題，進一步提升現有產能。

項目達產后，新匯成微電子12吋晶圓金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝與薄膜覆晶封裝產能將大幅提升。

2020年芯片封裝出貨量8.28億顆

資料顯示，新匯成微電子成立于2011年，是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦于顯示驅動芯片領域，是中國境內最早具備金凸塊制造能力，及最早導入12吋晶圓金凸塊產線并實現量產的顯示驅動芯片先進封測企業之一，產品被廣泛應用于智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產品中。

財報方面，數據顯示，近年來，新匯成微電子業績波動較大，2018-2020年，分別實現營收2.86億元，3.94億元、6.19億元，分別實現凈利潤-1.07億元、-1.64億元、以及-400.5萬元。

今年半年，新匯成微電子成功扭虧為盈，營收和凈利潤分別為3.59億元和5881.79萬元。

△Source：上交所公告截圖

據悉，新匯成微電子服務的客戶包括聯詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動芯片設計企業，所封測芯片已主要應用于京東方、友達光電等知名廠商的面板。

2020年度，其顯示驅動芯片封裝出貨量為8.28億顆，在全球顯示驅動芯片封測行業排名第三、在中國境內排名第一。