全球正加速進入5G時代，電子產品的微小化、輕量化和智慧化趨勢深入更多應用場景，對于可內置更多組件的SiP微小化技術需求度不斷提升。在工業(yè)應用領域，一些設備裝置，如強調防摔、防塵、防水的工規(guī)掌上型無線掃描裝置等，也都開始緊跟著消費性電子產品的腳步，踏入了增強型移動寬帶（Enhanced Mobile Broadband, eMBB）的領域，這對工業(yè)物聯(lián)網裝置產品設計和制造提出了新要求。

　　環(huán)旭電子作為全球電子產業(yè)鏈中的重要一員，憑借在SiP領域深厚技術實力和驗證經驗，以及長年在無線通信及系統(tǒng)整合模塊的經驗，在近年來不斷深入工業(yè)物聯(lián)網領域。自2020年2月第一座5G毫米波實驗室落成以來，環(huán)旭電子的就開始致力于研究發(fā)展5G產品射頻方案設計與效能驗證服務，以及提供一站式的天線系統(tǒng)仿真整合與測試服務。2021年第三季，環(huán)旭電子推出了第一個自行研發(fā)且采用5G SOM（System-On-Module）的工業(yè)用掌上型裝置VAD7225，經5G實網聯(lián)機的吞吐量 （Throughput）測試，VAD7225最高速度超過 3Gbps。

　　與現(xiàn)行多數(shù)4G產品相比，VAD7225除了新增加支持sub-6GHz band的4X4 DL MIMO功能外，更配置了三支毫米波天線模塊，能夠提供更為廣角且多方向的聯(lián)機信號覆蓋率，聯(lián)機質量也更快速穩(wěn)定，有效提升用戶體驗。通過VAD7225 5G工規(guī)掌上型裝置的項目設計與系統(tǒng)驗證，環(huán)旭電子的開發(fā)團隊進一步積累了大量5G產品射頻方案設計與效能驗證方面的開發(fā)技術與實踐經驗。環(huán)旭電子研發(fā)中心主管戴進煌指出，這一項目的迅速實現(xiàn)，充分證明了環(huán)旭電子已經具有相當完備的研發(fā)與測試量能，“期待能為掌上型工業(yè)裝置產品客戶群提供更為準確且迅速的5G射頻與天線研發(fā)設計以及系統(tǒng)整合能力。”

　　大多數(shù)電子制造商通常是外包給天線廠去做設計與制造，而少數(shù)擁有自己天線設計團隊的電子廠商也較為欠缺天線仿真以及系統(tǒng)整合能力。環(huán)旭電子已擁有完整的5GNR （FR1: Sub-6GHz和FR2: mmWave）射頻與天線的設計仿真能力與量測設施，且能就近與自家機構以及硬件研發(fā)團隊充分合作有效率的溝通，優(yōu)化整體無線射頻產品的效能。

　　在測試領域，環(huán)旭電子已落成的5G毫米波實驗室中，天線量測暗室支持探針式毫米波天線近、遠場量測；小型緊縮場暗室支持主動式3D天線場型測量及波束成形（Beam forming）、波束跟蹤量測（Beam tracking）等。

　　到目前為止，環(huán)旭電子的手持工業(yè)裝置合作對象包括NCR、Zebra、Honeywell、DataLogic、DensoWave、Raymond等全球龍頭企業(yè)。通過提供完整的5G相關的技術開發(fā)、系統(tǒng)整合、效能優(yōu)化、量產驗證等諸多專業(yè)服務，環(huán)旭電子希望客戶可以借此來更加優(yōu)化自身5G產品的無線射頻效能，更好地提升其產品競爭力。

　　關于USI環(huán)旭電子

　　USI環(huán)旭電子（上海證券交易所股票代碼： 601231，滬深300指數(shù)成份股）為全球電子設計制造領導廠商，在SiP（System-in-Package）模塊領域居行業(yè)領先地位，同時向國內外知名品牌廠商提供D（MS）2產品服務：設計（Design）、生產制造（Manufacturing）、微小化（Miniaturization）、行業(yè)軟硬件解決方案（Solutions）以及物料采購、物流與維修服務（Services）。公司有27個銷售生產服務據(jù)點遍布亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、計算機及存儲類、消費電子類、工業(yè)類與醫(yī)療及車用電子為主等電子產品。環(huán)旭電子為全球領先半導體封裝與測試制造服務公司--日月光投控（TWSE: 3711, NYSE: ASX）成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn和微信（賬號：環(huán)旭電子USI） 關注我們。