進入2021下半年以來，亞洲第一科技公司（以市值為依據）就成為了人們關注的焦點，處在這一位置的原本是騰訊，但隨著中國相關政策的出臺，騰訊市值縮水。與此同時，晶圓代工龍頭臺積電的增長勢頭迅猛，市值一路上升，并在8月初超過了騰訊，成為亞洲第一科技企業。

　　8月3日，臺積電市值達到5520億美元，歷史性地超過了騰訊，成為亞洲市值最高的公司。不過，在那之后，騰訊的市值反彈，然后又回落。8月18日，臺積電以超過 5380 億美元的市值位居亞洲公司榜首，騰訊以5360 億美元位居第二。

　　在過去的20年里，臺積電深耕技術，穩扎穩打，在不斷贏得客戶的情況下，市值一直穩步提升。經過多年的積累，在最近5年結出了豐碩的果實，不但工藝技術和市占率領袖群倫，其市值更是在近兩年內如火箭般竄升。

　　截至11月16日，臺積電的市值已經達到6125億美元，還在穩步提升當中。

　　臺積電有如此強勁的表現，主要基于其深厚的技術實力，以及亮眼的營收表現。

　　在制程工藝方面，臺積電正在引領全球，在這方面，昔日的處理器芯片制造霸主英特爾也不得不改變技術和商業發展策略，以求奪回原本屬于它的制程工藝龍頭寶座。

　　7nm方面，臺積電已經在這個節點上獲得了超過200個NTO，且大多投入量產。該公司已經生產了超過10億顆7nm芯片。在7nm時代，臺積電還率先推出了使用EUV技術的7nm+工藝。在7nm基礎上，該公司推出了6nm工藝，這個平臺的一個主要特點是與7nm工藝平臺兼容，這樣，客戶很容易把7nm的設計移植到6nm。

　　2020年，臺積電實現了5nm的量產，與7nm相比，新工藝的速度提升了15%，功耗降低了30%，而邏輯密度則是前者的1.8倍。在良率方面，新工藝的進展也非常順利。與此同時，該公司還推出了增強版的N5P工藝制程，晶體管的速度提升了5%，功耗降低了10%，這將給HPC帶來新的機會。

　　此外，臺積電還基于N5平臺推出了N4工藝，其速度、功耗和密度都有了改善。其最大的優勢同樣是在于其與N5的兼容，使用5nm工藝設計的產品能夠輕易地轉移到4nm的平臺上。這也能保證臺積電客戶在每一代的投資，都能獲得更好的效益。N4試產將在2021年第四季度，而量產將會在2022年實現。

　　目前，臺積電正在為3nm制程工藝量產做著準備，在這代工藝上，臺積電會繼續采用FinFET。與5nm相比，臺積電3nm的速度將提升10%到15%，功耗將提升25%到30%，邏輯密度將是前者的1.7倍，SRAM密度也將能提升20%，就連模擬密度也提升了10%。根據臺積電規劃，3nm工藝將在2022年下半年進行量產。

　　2019年，臺積電率先開始了2nm制程技術的研發工作。相應的技術開發的中心和芯片生產工廠主要設在臺灣地區的新竹，同時還規劃了4個超大型晶圓廠，主要用于2nm及更先進制程的研發和生產。

　　臺積電2019年成立了2nm專案研發團隊，尋找可行路徑進行開發。在考量成本、設備相容、技術成熟及效能表現等多項條件之后，決定采用以環繞閘極（Gate-all-around，GAA）制程為基礎的MBCFET架構，解決FinFET因制程微縮產生電流控制漏電的物理極限問題。MBCFET和FinFET有相同的理念，不同之處在于GAA的柵極對溝道的四面包裹，源極和漏極不再和基底接觸。

　　按照臺積電給出的2nm工藝指標，Metal Track（金屬單元高度）和3nm一樣維持在5x，同時Gate Pitch（晶體管柵極間距）縮小到30nm，Metal Pitch（金屬間距）縮小到20nm，相比于3nm都小了23%。

　　按照規劃，臺積電有望在 2023 年中期進入 2nm 工藝試生產階段，并于一年后開始批量生產。2020年9月，據臺灣地區媒體報道，臺積電2nm工藝取得重大突破，研發進度超前，業界看好其2023年下半年風險試產良率就可以達到90%。

　　臺積電不僅在先進制程方面處于霸主地位，在成熟和特殊制程領域同樣名列前茅，可以提供MEMS、圖像傳感器、嵌入式NVM，RF、模擬、高電壓和BCD功率IC等制程工藝。臺積電在基本的邏輯技術基礎上，會加上先進的ULL&SRAM、RF&Analog及eNVM技術，實現低功耗以及模擬技術的提升。

　　為了實現低功耗，臺積電可提供0.18um eLL、90nm ULP、55ULP等制程，同時，該公司還推出了最新的FinFET技術-N12e，可以打造高效高能的產品。

　　臺積電在Sensor，Stacking和ASIC（ISP）方面都在延續自己的技術。Sensor方面從N65BSI 一直到N65BSI，Stacking方面，則是從BSI到Advanced Pixel Level Stack，ASIC（ISP）則是從N90LP到N65LP。

　　有了以上制程技術的雄厚實力，臺積電的營收自然亮眼。

　　今年第二季度，臺積電營收 132.9 億美元，季增 2.9%，年增 28%，新臺幣營收 3721.5 億元新臺幣，季增 2.7%，年增 19.8%，毛利率 50%，季減 2.4 個百分點，年減 3 個百分點，稅后純益 1343.6 億元，季減 3.8%，年增 11.2%。

　　臺積電上半年營收 262.08 億美元，新臺幣營收 7345.55 億元，年增 18.2%，毛利率 51.2%，年減 1.2 個百分點，稅后純益 2740.49 億元新臺幣，年增 15.2%。

　　可見，臺積電的利潤同比依然呈現增長態勢，環比有所下降，主要受淡旺季交替影響所致。毛利率方面，臺積電一直都是業界最高的，本季出現同比和環比下降，并不影響其營收和利潤的優秀表現。之所以有所下降，與其成本壓力有很大關系，因為該公司在5nm和3nm制程上投資巨大，而短期內回報與投入難以呈現正比關系；另外，失去了華為海思這個一個最先進制程的優質大客戶，對其在7nm和5nm方面的利潤率肯定會有影響；再者，面對行業普遍的漲價態勢，臺積電對原有客戶合同的變化很小，這在一定程度上也會對毛利率產生影響。

　　下半年，臺積電進入傳統旺季，增長動能來自于5nm新訂單陸續進入量產。其中，蘋果M1X及后續推出的M2等都將在下半年采用5nm量產，iPhone 13搭載的A15應用處理器6月開始以臺積電加強版5nm量產投片，下半年逐月拉高投片量到第四季。

　　另外，臺積電下半年5G手機芯片接單強勁，高通采用臺積電6nm量產新款5G手機芯片在第三季放量出貨，還有3款5G手機芯片將擴大采用臺積電7nm或6nm制程投片，明年初將推出的新一代Snapdragon 895+傳出會在第四季采用臺積電5nm量產，至于聯發科新一代天璣2000系列亦會在下半年導入5nm量產投片。

　　英特爾奮起直追

　　最近幾年，IDM企業明顯不如晶圓代工吃香，這在市值方面表現得也很明顯，以芯片業傳統霸主英特爾為例，其營收比臺積電高出很多，但市值表現不佳，截至11月16日，該公司市值為2046億美元，與臺積電之間的差距正在拉大。

　　實際上，這種狀況已經持續了很長一段時間。制程工藝、銷售表現、市值等方面的疲軟，使得英特爾在今年初痛下決心，采取了大動作改革策略，以恢復其昔日芯片制造絕對一哥的榮耀。

　　在全球頂級半導體制造競爭陣營里，英特爾是絕不會允許自己掉隊的，只有這樣，才能真正在與臺積電、三星的競爭當中有說服力，畢竟，對于這三家來講，最先進制程的量產才是硬道理，才能保持在行業內頂層的影響力。

　　在7nm利好消息的基礎上，英特爾還宣布大規模擴產，計劃投資約200億美元，在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠。新晶圓廠將為英特爾現有產品和客戶不斷擴大的需求提供支持，并為代工客戶提供所承諾的產能。同時，還組建了一個全新的獨立業務部門——英特爾代工服務事業部（IFS），以全面擴大晶圓代工業務。

　　談到英特爾的晶圓代工服務，要追溯到10年前了，大約是在2012年前后，當時，英特爾采用其20nm制程工藝為Altera代工生產FPGA，消息傳出后，業界一片嘩然，因為這位芯片行業霸主，經典的IDM大廠，在那之前的很多年內，都是看不上晶圓代工業務的，最起碼公開宣傳是這樣的。實際上，在為Altera代工生產芯片，也并不能證明該公司當時就完全改變了對晶圓代工的看法，很重要的一個原因應該是雙方有了深入的交流與戰略合作，之后，英特爾就收購了Altera，為其逐步成型的XPU產品戰略補上了FPGA關鍵一環。

　　也正是從為Altera代工生產FPGA開始，英特爾似乎也看到了晶圓代工這一商業模式的可取之處，特別是在2012年前后，以及之后的幾年里，智能手機快速發展，高通就是憑借其在3G方面的提前布局，占領了先機，在當時的市場風光無限，市值一度超過了英特爾。而手機相關芯片，特別是處理器是晶圓代工市場的龍頭產品，三星和臺積電都因此大賺。這也刺激了英特爾，不但看到了代工生產芯片的巨大商機，從而進一步涉獵該領域，同時也大力度投入手機處理器的研發，無奈錯過風口，鎩羽而歸。

　　在晶圓代工方面，英特爾經過這些年的積累，似乎有了更多心得。借著新CEO上任，以及全球芯片產能嚴重短缺的契機，這家傳統霸主推出了IDM2.0戰略，效果如何，還需要幾年的觀察時間。

　　英偉達后來居上

　　6月中旬，集邦科技（TrendForce）統計顯示，受到晶圓代工吃緊影響，刺激IC設計廠商積極爭取晶圓產能，以應對各類終端應用的訂單需求，從而推升了2021年第一季度全球前十大IC設計廠商營收表現。其中，高通第一季度手機部門，偕同射頻前端、物聯網與車用部門皆有增長表現，營收達62.8億美元、年增長53.2％，穩居全球第一。而看點是排名第二的英偉達（NVIDIA），受惠于加密貨幣與宅經濟帶動的市場需求，游戲顯卡部門成為推動整體營收的關鍵，加上數據中心部門的貢獻，以51.7億美元的營收超越了博通。

　　最近這些年，全球IC設計廠商榜單的前兩名一直是高通和博通，且高通長期處于龍頭位置，博通只是偶爾會超越，大部分時間都是第二名。此次，英偉達憑借其強勁的表現，來到了第二的位置，也從一個側面體現出近幾年產業在技術、應用方面的變化與變革對市場產生了較大的影響，從而使設計相應芯片的產商實現了逆襲。

　　近些年，英偉達的GPU在高性能計算與AI結合方面如魚得水，而這正是近些年最大的市場增長點。另外，英偉達消費類GPU產品在游戲機應用方面，趕上了疫情后的市場大爆發期，收入可觀。

　　英偉達是新興技術和應用的代表，勢頭越來越猛，要不是高通擅長的智能手機主戰場規模廣大，估計英偉達用不了多長時間就會實現對其的超越。

　　實際上，英偉達的出色表現已經突破了IC設計產業圈，其GPU和相關軟硬件生態系統的影響力，在一定程度上，已經超越了傳統IDM霸主英特爾。不僅如此，作為全球IC設計公司的代表，其表現完全可與晶圓代工代表臺積電分庭抗禮，特別是在市值方面，英偉達還超越了臺積電，表現非常搶眼。

　　截至11月16日，英偉達的市值達到了7506億美元，居全球半導體業之冠。

　　結語

　　就技術實力、市場影響力和受期待程度而言，英偉達和臺積電位居全球半導體企業市值第一和第二的位置，理所當然，這也是近幾年全球半導體市場行情的產物。與之相比，傳統的IDM在面對市場技術、產能和服務等方面的需求和變化時，似乎顯得有些吃力，在這方面，數字芯片巨頭英特爾表現得最為凸出。變化產生動力，誰押對了技術和應用變化的方向，就將立于不敗之地。