11月17日上午消息，在今天凌晨的投資者活動上，高通首席財務官Akash Palkhiwala 表示，高通預計在2023年僅供應蘋果20%的調(diào)制解調(diào)器芯片。也就是說，蘋果自己的5G基帶應該會在2023年推出。

　　高通表示，這只是“出于預測目的的規(guī)劃假設”，但跟之前的傳言相符。

　　高通的預估 證實了蘋果會在2023年推出自己的5G基帶

　　調(diào)制解調(diào)器，又稱基帶，是手機負責通訊功能的核心模塊。蘋果此前曾將希望全部壓在英特爾身上，結果后者沒能如期完成任務，導致蘋果的5G手機比安卓晚出來一年。之后蘋果跟高通握手言和，后者成了目前5G iPhone基帶的唯一供應商。

　　如果Palkhiwala提到的是一個準確的時間預估，則意味著2022年將是高通在iPhone中享有基帶壟斷地位的最后一年。

　　多年來，蘋果在努力自研調(diào)制解調(diào)器芯片已經(jīng)不是秘密（雖然他們自己從沒承認過此事），之前的傳言都表明蘋果的基帶芯片將2023年推出。

　　高通的預估 證實了蘋果會在2023年推出自己的5G基帶

　　早在5月份，關注蘋果的分析師郭明錤就表示，蘋果的5G基帶芯片可能會在2023年的iPhone中首次亮相，這也符合高通的說法。如果發(fā)生這種情況，蘋果可能會在大多數(shù)地區(qū)使用自己的芯片，但在某些地區(qū)仍然混用高通的芯片。