聯發科和高通一直競爭不斷,兩位半導體行業領先者近期也都發布了自己的最新處理器。
綜合媒體報道,在聯發科昨日舉辦的某活動上,董事長蔡明介接受采訪時表示,聯發科低功耗芯片技術絕對領先對手,且未來10年都會領先。
針對明年的旗艦芯片,他表示,聯發科不會進入第三代半導體,因為第三代半導體會導致高功耗,而低功耗一直以來都是聯發科的強項,也可以減少很多碳排放。蔡明介稱,凈零碳排放會是全球重要議題,朝此方向發展對全球也會是一個貢獻。
5G龐大商機促使芯片設計大廠競爭白熱化,聯發科日前宣布推出天璣9000,為首顆采用臺積電4nm制程的5G旗艦手機芯片,搭載的終端產品預計明年第1季底問世。
外界認為,聯發科新型芯片意圖與高通S888一較高下。
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