芯片起則科技起，科技興則國家興。新冠疫情深刻彰顯了芯片對于一個國家的重要性。從全球角度來看，由于應用市場的需求多樣化和產業(yè)鏈的模塊化、國際化分工，芯片產業(yè)的整體壟斷性正在減弱，不同國家的行業(yè)布局聯(lián)系緊密，力量此消彼長。

美國在在全球芯片產業(yè)保持先發(fā)優(yōu)勢的同時向綜合生態(tài)演進，2018年，美國的無廠芯片商和有廠芯片商共占整個半導體市場份額的52%，并且憑借先驅地位成為幾乎全芯片品類、生產設備、材料等全產業(yè)鏈布局的市場，主要把持著上游高附加值端。

不僅如此，巨頭們已經開始部署從設計到應用的封閉體系，比如英特爾收購了以色列Mobileye，涉足無人駕駛；而終端企業(yè)如谷歌、亞馬遜等也著手自主研發(fā)芯片，打造自身產品的生態(tài)閉環(huán)。

歐洲和日本則在占領材料和設備高地的基礎上開辟差異化戰(zhàn)場，歐洲強大的基礎研發(fā)能力以及傳統(tǒng)的芯片IDM廠商模式，再加上發(fā)達的機械工程為汽車制造提供了廣闊的應用市場，讓其領先于工業(yè)半導體和車用半導體的設計與制造。日本避開主流的云計算AI芯片競爭，轉而研發(fā)面向邊緣計算的終端AI芯片。

韓國和中國臺灣則重點在鞏固自身在產業(yè)鏈中的地位，從歷史來看，韓國和中國臺灣的芯片發(fā)展得益于以美國為中心的第二次產業(yè)轉移。韓國“政府+大財團”的模式扶持了由三星、SK海力士引領的龐大產業(yè)鏈，模式上是美國前一個時代的復刻與延續(xù)，比如三星設計與制造于一體，超越了英特爾成為全球第一。

中國臺灣則著重在下游的晶圓代工與封測，在封測方面，臺企日月光等2018年拿下了全球54%的市場份額；而臺積電領先量產7nm工藝，在2019年第二季度拿下市場近50%的份額，并且完成了全球首個3D IC封裝。

在第三次產業(yè)轉移中，中國大陸異軍突起。綜合內需與外銷來看，中國大陸是芯片第一大消費地區(qū)，但從產業(yè)鏈來看，還是兩頭重、中間輕，即設計與封測增長快，而制造的核心技術仍極度依賴進口。

隨著新一輪科技革命和產業(yè)變革的孕育興起，一些重要的科學問題和關鍵核心技術還將不斷被突破。疫情過后，隨著從當前的終端商品為核心的定價轉變?yōu)橐劳杏诨A材料為核心的產業(yè)與商品定價，全球的芯片之爭也將再升級，基礎科學研究日益成為各國產業(yè)競爭力的核心要素。