在中國集成電路設計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）上，臺積電（中國）總經理羅鎮(zhèn)球表示，臺積電將于明年3月推出5nm汽車電子工藝平臺，同時臺積電將在2nm的節(jié)點推出Nanosheet／Nanowire的晶體管架構并采用新的材料。羅鎮(zhèn)球還表示臺積電從今年開始大幅提升資本開支，在2021年－2023年，會在已擴產的基礎上投資超過1000億美元。
②SK海力士擬采購Mecaro半導體材料用于DRAM生產
據(jù)外媒報道，2021年下半年，SK海力士一直在測試Mecaro所提供的半導體材料。如果Mecaro的產品通過測試，則有望打入SK海力士的供應鏈名單并為DRAM生產提供支持。不過SK海力士的測試尚未完全結束，據(jù)悉，SK海力士的測試少則兩個月，最多長達六個月。
③地平線與RoboSense達成戰(zhàn)略合作 加速高等級自動駕駛規(guī)模化落地
地平線宣布與全球領先的智能激光雷達系統(tǒng)科技企業(yè)RoboSense（速騰聚創(chuàng)）達成戰(zhàn)略合作。雙方將依托在各自領域的技術積累和量產經驗，重點圍繞高級輔助駕駛（ADAS）、自動駕駛、機器人、智慧交通新基建等方面開展深度合作。地平線將提供以“芯片＋算法＋AI開發(fā)工具”為基礎的智能汽車解決方案，充分滿足RoboSense對智能網(wǎng)聯(lián)汽車的多元化需求。
④通信芯片公司芯邁微半導體完成首輪融資
近期，芯邁微半導體宣布完成公司首輪融資。該輪融資由華登國際領投，星睿資本等產業(yè)基金和業(yè)界人士聯(lián)合參投。本輪融資將主要用于公司芯片及平臺解決方案研發(fā)，公司產品預計于2023年推出及量產。
