集微網(wǎng)消息，當(dāng)今社會(huì)已意識(shí)到轉(zhuǎn)移污染無益于環(huán)保化進(jìn)程，為實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，全球的每個(gè)地方和社會(huì)的每個(gè)部分都需要參與問題解決環(huán)節(jié)。在雙碳目標(biāo)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的責(zé)任非常重大。

　　減碳焦慮下，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)潛力巨大

　　在減碳“焦慮”下，新的資源節(jié)約型及低排放技術(shù)對(duì)于增強(qiáng)可持續(xù)性、解決氣候相關(guān)難題而言至關(guān)重要，而清潔能源的發(fā)展，功率半導(dǎo)體在降低能耗表現(xiàn)中起到了核心C位的關(guān)鍵作用。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，來自汽車、工業(yè)領(lǐng)域的排放占據(jù)了溫室氣體排放的2/3，減排壓力巨大，這些應(yīng)用領(lǐng)域的功率半導(dǎo)體在碳中和趨勢(shì)下將迎來新的機(jī)遇。

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole預(yù)計(jì)，2020年至2026年間IGBT市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)7.5%，2026年將達(dá)到84億美元。而且2026年IGBT模塊細(xì)分市場(chǎng)將占總市場(chǎng)的81%。這主要是受到EV/HEV的推動(dòng)，2020年IGBT在EV/HEV的市場(chǎng)規(guī)模為5.09億美元，而在2020年至2026年間，IGBT將以驚人的23%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。硅MOSFET方面，2020年，硅MOSFET市場(chǎng)價(jià)值75億美元，預(yù)計(jì)2020年至2026年復(fù)合年增長(zhǎng)率為3.8%，到2026年，硅MOSFET市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到94億美元，主要驅(qū)動(dòng)力則來自工業(yè)領(lǐng)域和汽車市場(chǎng)。

　　國(guó)內(nèi)功率器件設(shè)計(jì)領(lǐng)先企業(yè)深圳尚陽(yáng)通科技有限公司的市場(chǎng)與產(chǎn)品VP劉新峰在接受集微網(wǎng)采訪時(shí)指出，在工業(yè)領(lǐng)域，不論是各種可再生能源發(fā)電、自動(dòng)化工廠以及智能城市，以及在數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮下，云計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)都是耗能大戶，將為能耗問題帶來新的挑戰(zhàn)，功率器件對(duì)于更高效利用能源方面將發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

　　而在汽車領(lǐng)域，道路交通部門預(yù)計(jì)，隨著汽車電動(dòng)化進(jìn)程的推進(jìn)，逐漸減少化石燃料在能源中的比重，通過建立汽車和電池的循環(huán)生態(tài)系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)綠色化，將成為實(shí)現(xiàn)中國(guó)凈零排放目標(biāo)的重要課題。劉新峰強(qiáng)調(diào)：“據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，到2030年，BEV（純電動(dòng)汽車）的銷量比例將接近40%，且未來10年新型汽車在行駛過程中排放的二氧化碳將減少到三分之一。功率器件承擔(dān)著汽車電氣化進(jìn)程中控制動(dòng)力系統(tǒng)的重要關(guān)鍵任務(wù)，市場(chǎng)潛力巨大，很大程度上決定著新能源汽車的發(fā)展。”

　　響應(yīng)減排呼聲，半導(dǎo)體企業(yè)在行動(dòng)

　　功率半導(dǎo)體器件在電子設(shè)備中起到對(duì)電能（功率） 的傳輸、處理、存儲(chǔ)和控制功能。以IGBT為例，作為電力電子的“CPU”，其被視為碳中和趨勢(shì)下最受益的功率半導(dǎo)體器件，除了在新能源汽車中使用量不斷增加，IGBT器件不斷有更多新的應(yīng)用場(chǎng)景出現(xiàn)。

　　劉新峰指出，清潔能源的大規(guī)模推廣對(duì)IGBT提出更高的需求，比如典型的光伏逆變器應(yīng)用中需要大量高壓、超高壓的IGBT以及IGBT模塊，來讓光伏發(fā)出的粗電，變成能平穩(wěn)上網(wǎng)的精細(xì)電，這是未來碳中和非常重要的環(huán)節(jié)。他認(rèn)為，功率半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步對(duì)于節(jié)能減排的意義重大，在此趨勢(shì)下，功率半導(dǎo)體器件在比如降低通態(tài)損耗、降低開關(guān)損耗、提高穩(wěn)健性，減少短路和雪崩擊穿等方面均是業(yè)內(nèi)致力于優(yōu)化的目標(biāo)。

　　為響應(yīng)市場(chǎng)需求，目前尚陽(yáng)通IGBT產(chǎn)品通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和迭代， IGBT產(chǎn)品電流密度得以大幅提升，不斷擴(kuò)展電流和提高電壓等級(jí)范圍。同時(shí)更重要的是把安全工作區(qū)和長(zhǎng)期可靠性要求不斷提高，以適應(yīng)更嚴(yán)苛的的工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)應(yīng)用環(huán)境。尚陽(yáng)通IGBT產(chǎn)品已擴(kuò)張進(jìn)入新能源汽車電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、UPS、電池管理、光伏逆變、儲(chǔ)能等應(yīng)用。

　　做為實(shí)現(xiàn)碳中和目標(biāo)的先行者、低碳技術(shù)的拓荒者的半導(dǎo)體企業(yè)，在承擔(dān)更多減碳重任的同時(shí)，可以預(yù)見，隨著國(guó)家政策支持，產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐漸完善，碳中和也將為功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來更大市場(chǎng)機(jī)遇，在“雙碳”呼聲下，會(huì)涌現(xiàn)一批像尚陽(yáng)通這樣中國(guó)本土企業(yè)，進(jìn)一步向高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域邁進(jìn)，未來幾年，有望持續(xù)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的巨大進(jìn)步。