1月11日，聯(lián)發(fā)科公布2021年全年營收，合計為1138億元人民幣。相較于2020年全年營收741億，同比大增53．2％，創(chuàng)下歷史新高。
此前，Counterpoint調(diào)查表示，在2021年前三季度，聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片組的出貨量上占據(jù)了40％的出貨量。至此，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)18個月成為智能手機芯片出貨量全球第一的供應(yīng)商。與此同時，高通止步不前，市場份額只有27％，與聯(lián)發(fā)科的差距逐漸拉大。
5年，移動芯片市場變了天
通訊技術(shù)世代性進步，移動手機芯片隨風而動。最初的手機芯片市場，高端芯片看高通，低端芯片被聯(lián)發(fā)科占據(jù)，蘋果一枝獨秀，后來華為海思和紫光展銳成為新秀。但最近五年，手機芯片市場變化頗多，今時已不同往日。
回顧5年前，2016年彼時4G網(wǎng)絡(luò)正盛，高通、聯(lián)發(fā)科、展訊（現(xiàn)紫光展銳）、三星電子、Intel和華為海思位列全球手機基帶芯片市場前六位，市占比分別為33．7％、29．7％、23．4％、4．7％、3％和2．1％。高通、Intel、三星和海思擁有較高的研發(fā)水平和進步空間。聯(lián)發(fā)科和展訊統(tǒng)領(lǐng)中低端市場，在技術(shù)上相比前面幾家滯后1到3年。
2016年到2017年，聯(lián)發(fā)科經(jīng)歷了短暫但是深刻的黑暗時刻，聯(lián)發(fā)科客戶OPPO、vivo等紛紛倒戈高通，HelioX20市場受挫，HelioX30生產(chǎn)進展不力，投資者對聯(lián)發(fā)科非常不滿意。也就是在這一年，聯(lián)發(fā)科委任蔡力行出任聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長，并擔任集團副總裁，業(yè)界認為蔡力行接了個爛攤子。蔡力行此前是臺積電高管，聯(lián)發(fā)科在10nm上的芯片生產(chǎn)失敗嚴重打擊公司經(jīng)營計劃，聯(lián)發(fā)科此舉想要增強與臺積電的聯(lián)系。蔡力行力主聯(lián)發(fā)科進入5G市場，并且要沖擊高端。
這一年，高通仍然是移動芯片市占最高的公司，在SoC上市占依然堅挺超過40％，聯(lián)發(fā)科的SoC在第三季度降至14％。同樣在第三季度9月，在德國柏林國際消費類電子產(chǎn)品展覽會上，新秀華為發(fā)布麒麟970。10月16日，華為正式發(fā)布首款采用麒麟970的華為手機為Mate 10。憑借麒麟960的成功，華為在高端旗艦手機上嶄露頭角，但彼時華為的高端手機系列還不成熟。因此，回顧整個2017年，除了華為和蘋果生產(chǎn)手機的同時使用自研芯片之外，基帶芯片的排名仍然是高通、聯(lián)發(fā)科、三星。
2018到2019年，高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、海思仍是前五，智能手機處理器市場表面變化不大，但實際暗流滾動。高通因為高端芯片需求停滯開始出現(xiàn)市占下降的跡象，紫光展銳掉出前五。2019年5月，美國對華為實施第一輪制裁，華為無法使用美本土技術(shù)，所幸由于國內(nèi)市場以及庫存的支撐，華為在當年的影響并未凸顯。但從這一事件開始，整個市場變化開始變快。
2020年開始，聯(lián)發(fā)科大幅前進，在智能手機的出貨上超過老對手高通，且目前來說已經(jīng)保持了一年半，聯(lián)發(fā)科在全球4G＋5G市場的份額已經(jīng)達到40％，大幅領(lǐng)先排名第二的高通。在中國境內(nèi)的智能手機市場上，聯(lián)發(fā)科的份額更是達到41％，單看大陸5G手機市場其份額也達到40％，穩(wěn)居寶座。華為由于制裁，份額一落千丈。
在華為掉落的同時，國內(nèi)半導(dǎo)體鏈正在飛速重構(gòu)，到2021年年中， CINNO Research數(shù)據(jù)表示，紫光展銳芯片迎來出貨高峰，國內(nèi)份額年增長率6346％。也是從這個時候開始，各家手機廠商都開始陸續(xù)發(fā)布自研芯片，如小米的澎湃、OPPO的馬里亞納芯片已經(jīng)公布。
聯(lián)發(fā)科何以逆襲
單就5G手機芯片出貨量而言，高通目前仍然是5G市場的領(lǐng)導(dǎo)者。在2021年上半年結(jié)束之后，高通以52％的收入份額稱霸5G基帶芯片市場，5G基帶芯片收益占到其2021年Q2基帶總收益的近三分之二。剩下的所有廠商全部份額加起來都沒有超過高通。聯(lián)發(fā)科排在第二，份額30％，三星占比10％，排在第三，受貿(mào)易制裁的影響，海思的出貨量在該季度下降了82％，份額幾乎全部丟失。
智能手機芯片市場本身競爭慘烈，聯(lián)發(fā)科的勝利更多是來自對高端市場的切入。
在大眾眼中，聯(lián)發(fā)科的標簽可能是“低端”，現(xiàn)在它要重塑大眾印象，做高端芯片。2019年開始，聯(lián)發(fā)科開始進軍中端手機5G芯片。就在2021年12月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000旗艦5G移動平臺。采用4nm工藝，由1個Cortex－X23．05GHz超大核和3個Cortex－A7102．85GHz大核和4個Cortex－A510能效核心組成，這是聯(lián)發(fā)科推出的首個高端芯片平臺，比驍龍更便宜，也比蘋果的芯片工藝更強。
聯(lián)發(fā)科的4G芯片組售價約為8到10美元，而一套5G芯片的平均售價可能高達30美元。高利潤成為聯(lián)發(fā)科堅決進軍5G的一大原因。聯(lián)發(fā)科表示，公司耗費了1000億元新臺幣（約36億美元）來推進5G，聯(lián)發(fā)科還承諾使用臺積電的3納米工藝，預(yù)計將在2023年全面投入使用。
近期，在Android Authority公布的一項統(tǒng)計中，更喜歡天璣9000的網(wǎng)友占了明顯的優(yōu)勢，與高通驍龍8 gen1比例為54．16％比45．84％。目前，魅族19系列、紅米K40已經(jīng)表示搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000的芯片。
憑借驍龍系列芯片的優(yōu)異表現(xiàn)，高通在手機芯片市場曾經(jīng)一往無前。高通的芯片也被國內(nèi)產(chǎn)商大量使用，但是自2019開始的華為供應(yīng)鏈受限事件給其他手機廠商敲響了警鐘。高端手機仍不敵中低價位手機，后者才是市場主流，國產(chǎn)手機吸收華為的教訓(xùn)，雞蛋不再放在一個籃子里，尋找其他的供應(yīng)商以減少對高通的依賴，聯(lián)發(fā)科收獲利好。
除了技術(shù)上的進步外，在半導(dǎo)體緊缺的情況下，聯(lián)發(fā)科綁定臺積電，將全部的單子轉(zhuǎn)給臺積電負責代工，這與高通分給三星和臺積電不同，前者逐漸開始建立起穩(wěn)固的合作關(guān)系，這在供應(yīng)鏈中更有優(yōu)勢。
高通押注多元化業(yè)務(wù)，力頂聯(lián)發(fā)科壓力
摩根大通表示：“一旦5G采用率達到頂峰，智能手機的增長可能會在2022年或2023年達到頂峰。”這表示，智能手機芯片的市場可能會迎來一個周期性的瓶頸。
在移動芯片上的讓步推著高通在多元化業(yè)務(wù)上進行新的嘗試。
在1月4日的CES 2022上，高通新任CEO阿蒙親自上陣，濃墨重彩介紹了高通在汽車上的計劃和路線。事實上，高通已經(jīng)開始顯著減少對智能手機芯片的依賴，而進入時興的AR／VR元宇宙硬件和汽車行業(yè)。高通計劃與微軟共同推出AR眼鏡作為對元宇宙的敲門產(chǎn)品，同時，高通與大量汽車廠商合作，將高通的軟件嵌入汽車系統(tǒng)中，在ADAS輔助駕駛、智能座艙上進行廣泛落地。
高通邁上新臺階，在汽車應(yīng)用上大舉押注，聯(lián)發(fā)科能否盡快找到新的增長催化劑，也會成為確保其地位的關(guān)鍵因素。
