1 月 19 日消息，高通公司宣布，公司與沃達豐公司和泰雷茲合作，全球首次演示采用 iSIM 新技術的智能手機。

該技術最大的特點就是，允許將 SIM 卡的功能合并到設備的主處理器中。

高通進行技術演示使用的是一臺三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭載驍龍 888 5G 芯片。高通表示，該技術的商業(yè)化，可以在許多使用 iSIM 連接到移動服務的新設備中推出。

沃達豐首席商務官 Alex Froment-Curtil 表示：“iSIM 與我們的遠程管理平臺相結合，是朝著這個方向邁出的重要一步，它允許在沒有物理 SIM 或專用芯片的情況下連接設備，從而實現(xiàn)與許多對象的連接。”

iSIM 符合 GSMA 規(guī)范，并允許增加內存容量、增強性能和更高的系統(tǒng)集成度。Arm 表示，比起 eSIM，iSIM 可以節(jié)省 98% 的電路板占用，簡化 PCB 設計，并降低 70% 的功耗。坐擁各種優(yōu)勢，iSIM 不僅是智能手機的未來，更是物聯(lián)網(wǎng)與通訊行業(yè)的未來。

簡單來說，iSIM 卡技術具有以下優(yōu)勢：

此前的 eSIM 卡需要單獨的芯片，隨著 iSIM引入，不再需要單獨的芯片。

將 SIM 功能與 GPU、CPU 和調制解調器等其他關鍵功能一起整合到設備的主芯片組中，將釋放先前SIM部分占用的空間來簡化和增強設備設計和性能，節(jié)省了手機寸土寸金的內部空間。

由于手機不再需要SIM卡槽，所以手機機身在設計一體性上也得到了增強，也便于直接增強手機的防塵防水效果。

允許運營商利用現(xiàn)有的 eSIM 基礎設施進行遠程 SIM 配置，當前大家比較熟悉的eSIM技術能夠直接沿用至iSIM中，運營商方面不需要進行額外的技術迭代。

并且，iSIM技術由于完成被集成到了手機處理器內部，這也使得以前無法內置 SIM 功能的設備也將具備無線通信功能，這有利于將移動體驗帶到筆記本電腦、平板電腦、虛擬現(xiàn)實平臺、物聯(lián)網(wǎng)設備、可穿戴設備等，促進未來物聯(lián)網(wǎng)、IoT領域的融合和發(fā)展。

實際上，早在兩三年前的在MWC19上海展中，高通就帶來了“iSIM卡”技術演示。當時展會上演示的是高通驍龍移動平臺（如驍龍855）可以用集成的安全模塊直接“模擬”SIM卡特有的加密、鑒權和存儲功能，。相當于把SIM卡虛擬進了處理器內部，完全無需額外的硬件成本和空間占用，屬于純軟件的解決方案。

而這一次，高通在驍龍888移動平臺的手機上直接完成了軟硬件方案的全部演示過程，這意味著這項技術已經具備了更高的成熟度和可用性。

目前，高通并沒有公布iSIM卡技術的正式商用時間表。即便如此，該項技術在未來的應用前景還是很值得期待的。

不過，回過頭來看這項技術在未來的發(fā)展。除了本身在軟硬件方案的成熟度之外，更重要的一個問題可能還是運營商的支持。

眾所周知，目前跟iSIM方案類似的還有eSIM技術。比如蘋果在2018年的iPhone上就采用了單實體卡槽+eSIM的方式構成的雙卡方案。目前，全球已有100多家運營商提供eSIM服務，2020年10月19日，工信部同意中國電信、中國移動開展物聯(lián)網(wǎng)等領域eSIM技術應用服務。

不過在中國，在推廣eSIM技術上幾大運營商目前熱情并不高。目前我國還沒有針對智能手機的eSIM技術的商用，只有一些智能手表這樣的設備才能開通eSIM業(yè)務。

這主要還是跟運營商自身的利益有關。eSIM普及后，用戶將可以在設備上針對多個運營商進行隨意切換，這就導致各大運營商對eSIM的態(tài)度十分消極，畢竟eSIM會大幅削弱運營商對于用戶的控制權。

iSIM技術同樣也面臨這些問題，而如果沒有運營商層面的推動和支持，這項技術恐怕也很難得到大范圍的應用。

隨著市場環(huán)境和國家政策的變化，iSIM技術依然具備很大的應用潛力。未來，你的手機的這個卡槽和開孔遲早要被“干掉”。