2022年3月3日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于原睿科技（Audiowise）PAU1825芯片的藍牙5.1助聽（Hearing Device）耳機方案。

圖示1-大聯(lián)大品佳基于Audiowise產(chǎn)品的藍牙5.1助聽耳機方案的展示板圖

自2020年開始，TWS耳機的成熟發(fā)展，使其快速進入紅海階段，為此具有輔聽功能的藍牙耳機作為TWS的一種創(chuàng)新趨勢，廣泛受到品牌和消費者關注。輔聽耳機簡單而言就是一種聲音特別增強型耳機，可以實現(xiàn)一些助聽器的功能，例如：聲音分段補償功能，適用于輕度聽損的群眾。為了廠商能夠快速實現(xiàn)耳機創(chuàng)新，大聯(lián)大品佳基于Audiowise PAU1825芯片推出了藍牙5.1助聽耳機方案。

圖示2-大聯(lián)大品佳基于Audiowise產(chǎn)品的藍牙5.1助聽耳機方案的場景應用圖

原睿科技（Audiowise）成立于2019年2月，隸屬臺灣原相科技集團，是一家致力于為無線音頻系統(tǒng)芯片（Wireless Audio SoC）產(chǎn)品提供專業(yè)設計及供應的廠商。目前公司擁有超過70人的研發(fā)團隊，并積累了豐富藍牙/Wi-Fi音頻技術研發(fā)經(jīng)驗。本方案在核心部分應用了Audiowise的PAU1825，其內(nèi)置16M Flash，并具有極高的集成度，有助于簡化電路板設計。

圖示3-大聯(lián)大品佳基于Audiowise產(chǎn)品的藍牙5.1助聽耳機方案的方塊圖

由于TWS耳機PCB板空間有限，因此在硬件布局方面，本方案可選擇疊構4層板或6層板設計。通過出色的硬件支持和精密的PCB布局，本方案可在小巧的外觀設計中，實現(xiàn)超低功耗、低延遲、高效能的雙耳輔聽藍牙耳機體驗。

核心技術優(yōu)勢：

?雙MCU+雙DSP設計；

?16階Hearing loss compensation（HLC）；

?專屬AWHA mobile調(diào)試工具；

?AW ULL 2.0低延遲技術；

?ANC+ENC雙向降噪功能；

?美國和中國芯片技術專利。

方案規(guī)格：

?支持藍牙5.1 EDR/BLE雙模；

?32-bit MCU（系統(tǒng)單芯片）+RISC-V指令集應用處理器；

?24-bit/104MHz高性能DSP；

?GreenRadio 2.0 True Wireless Audio；

?多IO界面：I2C/SPI/UART；

?內(nèi)置16M Flash；

?Audio SNR信躁比：DAC 103 dB@2V，ADC 91 dBA；

?RX信號接收靈敏度：BDR-94 dBm，EDR2-94 dBm，EDR3-86 dBm，BLE-97 dBm；

?TX Power：BDR+10 dBm，EDR2+6 dBm，BLE+10 dBm。