2022年虎年的春季開始了，3月份還會有更多的安卓旗艦機上市，而且這波新機升級換代跟以往有一點明顯的不同，那就是旗艦機中出現了越來越多的聯發科天璣芯片，其中4nm旗艦天璣9000殺入了6000元檔市場，這還是首次。
天璣9000目標是朝著安卓最強旗艦來的，不過聯發科這一次也不會只讓一款旗艦芯片單打獨斗，而是要“群毆”對手，日前在新品發布會上又推出了兩款新產品——天璣8000及天璣8100，定位輕旗艦。由此，天璣戰隊陣容得到縱向與和橫向延展。
隨著天璣8000及天璣8100的發布，這會給市場帶來什么變化呢？這是接下來手機廠商及消費者最為關心的話題。
聯發科剛以天璣9000在高端手機芯片市場將了高通一軍，日前又發布了天璣8100/天璣8000芯片，頻發發布差異不大的高端芯片，原因可能在于它在手機芯片市場遭遇重大挫敗而不得不開啟芯海戰術。
這兩年聯發科可謂是最為風光的時刻，但是風光來得快，去得也快。2020年聯發科擊敗高通首次在全球年度芯片出貨量上擊敗高通，2021年Q2更取得43%的市場份額，達到了它的頂峰。
在市場份額大幅增長的情況下，聯發科也開始變得飄飄然，大舉提高芯片的價格，去年底發布的天璣9000更是提價近一倍，試圖借此攫取更豐厚的利潤，然而就在它期待在高端手機芯片市場擊敗高通的時候，市場卻給了它一記重拳。
市調機構counterpoint公布的2021年Q4全球手機芯片市場的數據顯示，聯發科占有的市場份額大幅下跌至33%，較2021年Q2的43%暴跌10個百分點或23.2%。本來天璣9000在性能、功耗方面的表現都優于高通新發布的高端芯片驍龍8G1，它正希望大干一場，徹底擊敗高通，為何卻遭遇如此挫敗呢？導致如此結果就在中國手機身上，聯發科在手機市場的成長離不開中國手機的支持，奪取全球手機芯片霸主位置更是中國手機力撐。2019年下半年，由于眾所周知的原因導致華為遭遇限制，中國手機企業紛紛減少對高通芯片的采用比例，大舉增加對聯發科芯片的采用比例，如此聯發科在全球手機芯片市場的份額才大幅增長，然而聯發科悍然提升芯片價格惹怒了中國手機，中國手機迅速降低了對聯發科芯片的采用比例，導致了它的市場份額急跌。
3月2日消息，根據研究機構IDC公布的最新數據，2021年第四季度，聯發科在美國市場終于擊敗高通，成為安卓手機第一大芯片供應商。
據統計，2021年第四季度的聯發科芯片占美國安卓手機的48.1%，而高通公司占43.9%；上一季度，聯發科的市場份額為41%，而高通的市場份額為56%。
IT之家了解到，IDC的報告指出，聯發科的激增主要是由三星Galaxy A12、Galaxy A32和摩托羅拉G Pure的銷售推動的，這三款機型的銷量占聯發科第四季度的51%，以及美國整個安卓市場的24%。
聯發科目前正在加大其低端安卓手機市場的占有率，與此同時，也發布了一些面向中高端的產品，比如天璣9000/8100/8000等。
聯發科在進軍美國新市場時表示，已獲得“美國主要運營商”（可能是Verizon）的毫米波認證，并將于今年下半年在美國推出中端毫米波智能手機。
從去年年初開始，華為丟失的市場份額正在快速被國內安卓陣營與蘋果分食，而中高端市場則成為了各家手機廠商爭奪的“關鍵戰場”。
根據Canalys數據，2020年上半年600美金以上價位段，華為占43%，到了2021年上半年，華為占13%，vivo、OPPO和小米的份額均有6%-8%的提升。而受益于多個安卓品牌在高端手機市場的放量，部分上游手機芯片廠商的業績也創下了歷年來的新高。
記者注意到，2021財年，高通全年營收335.66億美元，同比增長43%，凈利潤90.43億美元，同比增長74%，而聯發科2021年全年收入為新臺幣4934.15億元（約合175億美元），同比增長53.2%，連續兩年創歷史新高，利潤為新臺幣2316.05億元（約合82億美元），同比增長63.6%。
有消息稱，聯發科近期將發放總金額達新臺幣132.37億元的員工分紅，平均每位員工可分得新臺幣110萬至120萬元，為歷年最高。但是，聯發科并未對這一消息做任何回復。
但從芯片迭代速度上，可以看到，聯發科正在向“老大哥”高通發起猛烈追擊。
“天璣9000代表的是聯發科沖擊旗艦的一步，打破市場一家獨大的局面，而天璣8000系列的目標市場定位高端市場。”3月1日，聯發科無線通信事業部副總經理陳俊宏對包括第一財經在內的記者表示，3000元以上消費群體的銷售量陸續增加，整個高端市場是兵家必爭之地。
陳俊宏認為，聯發科在高端市場上要靠“團戰”概念，產品布局打的是“組合拳”，在這樣的部署下，市場的格局也會出現一定的變化。
但從目前高端手機芯片的影響力來看，高通依然以絕對優勢占領市場。在此前的高通分析師日上，高通方面表示，2021財年高通在安卓手機上的收益超過最大競爭對手40%。
高通內部員工對記者表示，高通的精力更多的放在了旗艦芯片的研發上，而過去聯發科的增長更多受益于中低端市場的增長。
目前，高通也在加快5G芯片的全產品布局予以反擊。2月28日晚間，高通在巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）期間正式公布5G基帶芯片平臺驍龍X70及一系列芯片產品。高通稱，新款5G平臺除支持Sub-6GHz與毫米波頻段外，借助AI架構增強了網絡連接、能源管理等性能。
誰主5G芯片市場沉浮？
“5G的到來將加速智能手機應用處理器市場的增長，5G集成芯片（主要是6GHz以下）將開始成為一種競爭優勢，推動5G向各個價格段普及。”調研機構Counterpoint Research在一份報告中指出，隨著海思、高通、聯發科、三星等主要供應商推出5G智能手機芯片，市場的競爭將會更加激烈。
當然在今年的市場確實也沒有好轉，雖然驍龍8是高通今年的新款處理器，不過功耗的問題依然沒有解決，雖然發布的手機不少，但是普遍銷量都非常一般，因為人們都比較在意他的發熱，反而是天璣9000系列更讓人們期待。
只是說因為出貨太慢，天璣9000系列在之前就有發布，從評測的結果來看，他在功耗和發熱方面要好于驍龍8，而且性能也有得到了大幅度的提升，同樣的ARmV9架構，以及A710系列和A510平臺，但是因為他采用的是臺積電的4nm工藝，所以功耗和發熱比三星要更穩定。
留給高通的日子不多了，說實話聯發科這次確實是有針對性的。天璣9000系列的表現不錯，但是除此之外，聯發科則是全面入手，分別針對驍龍888以及驍龍870處理器做出來了動作，可以說全面針對高通。
而反觀高通，在今年確實也只有一款驍龍8處理器。雖然驍龍870處理器表現不錯，不過他相比之下，已經被天璣8100系列超過了，各個廠商注定不會放在定位太高的機型中，天璣8100同時也代替了驍龍888的位置，可以說是妥妥的中端神U。
